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一芯片厂商破产清算!
从全国企业破产重整案件信息网获悉,北京市第一中级人民法院作出(2024)京01破申97号民事裁定书,裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业(有限合伙)对华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(简称:华夏芯)申请破产清算一案。
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重磅!中国政府电脑或将“断舍离”英特尔、AMD芯片?
近日,据外媒报道称,中国政府推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)芯片。与此同时,中国政府还寻求减少对微软Windows操作系统和外国数据库软件的依赖。
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三星半导体部门将录得史上最大亏损 宣布冻结高管工资
1月17日,三星电子宣布,负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门高管召开紧急会议,决定冻结今年高管的工资,这是自2009年、2015年以来的第三次冻结高管薪资。
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出资 3720 万美元、占股 40%,富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
1 月 18 日消息,富士康近日发布公告,表示印度企业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。
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佰维存储首款国产主控芯片已回片点亮,准备量产
在近日的一次投资者互动交流问答环节中,佰维存储表示其第一颗主控芯片研发进展顺利,已经回片点亮,正在进行量产准备。
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联发科天玑 9400 芯片第四季度发布:采用台积电 3nm 制程,能效提高 32%
近日,联发科技新竹高铁办公大楼于1月30日正式开工,联发科董事长蔡明介及 CEO 蔡力行出席动工典礼并发表讲话。
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出资 3720 万美元、占股 40%,富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
1 月 18 日消息,富士康近日发布公告,表示印度企业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。