SK海力士
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NVIDIA AI霸业的基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s
NVIDIA AI霸业的基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s
消息称 SK 海力士撤回 DDR4 内存今年停产计划，计划提升无锡产线产能
由于老旧 DRAM 制程生产线的设备已完全折旧、DDR4 甚至价格反超 DDR5，因此当下增产 DDR4 不仅有利可图还能进一步推升财报业绩表现。
全球首发：SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存
SK 海力士宣布 321 层 2Tb QLC NAND 闪存量产，全球首次超 300 层 QLC 技术应用。容量、性能显著提升，明年上半年推出产品。将用于 PC、数据中心、手机等。#SK 海力士 #闪存量产#
史上首次：SK 海力士终结三星在 DRAM 行业长达 33 年的霸主地位
根据三星周四发布的半年报，其 DRAM 营收市占率在 2025 年上半年降至 32.7%，较 2024 年底的 41.5% 下滑 8.8 个百分点，这是自 1999 年公司开始披露该数据以来的最大跌幅。
SK 海力士：AI 内存未来 6 年市场规模年均增长 30%，定制 HBM 是趋势
SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙表示，定制 HBM 市场有望到 2030 年成长到数百亿美元量级，而该公司当下的 HBM4 内存实现了高于今年早些时候宣传的 40% 能效改进。
相比 HBM3E 最高涨 70%，消息称 SK 海力士已大幅上调 HBM4 定价
据韩媒报道，因成本上涨，SK海力士大幅提升HBM4定价，较HBM3E涨60 - 70%。原因包括取得独家供应地位和引入先进制程。三星技术进步，或进入英伟达供应链带来竞争。##SK海力士##HBM4定价
1992年以来首次！SK海力士超越三星成全球最大内存制造商：HBM是成功关键
1992年以来首次！SK海力士超越三星成全球最大内存制造商：HBM是成功关键
季度业绩历史新高：SK 海力士 2025 财年第 2 季度营收 22.232 万亿韩元，同比增 35%
SK 海力士今天（7 月 24 日）公布了 2025 财年第 2 财季（截至 2025 年 6 月 30 日）报告，营业收入为 22.232 万亿韩元，同比增长 35%、环比增长 26%。
超越现有工艺极限，消息称 SK 海力士考虑导入飞秒激光等先进晶圆切割技术
先进存储器的晶圆厚度正逐步降低，尤其是在需要多层堆叠且堆栈总高有限的先进 HBM 内存和需要混合键合连接存储单元与外围电路的未来 400 层 NAND 中。
消息称英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额占比降至 80%：ASIC 吃下更多份额
英伟达需要实现 HBM 内存供应商多元化，SK 海力士也要寻求减少对单一大客户的过度依赖。
占得先机：消息称 SK 海力士已向英伟达少量供应 Rubin GPU 样品所需 HBM4 内存
据称英伟达计划 9 月实现 Rubin AI GPU 的出样，推动 SK 海力士调整供应节奏。SK 海力士规划今年 10 月将 HBM4 12Hi 转入量产阶段。
SK 海力士紧抓 HBM 商机，消息称暂缓 1c DRAM 内存量产设备采购
SK 海力士现在的主力 HBM 产品 HBM3E 和即将量产的 HBM4 均基于 1b 工艺的 DRAM，未来的 HBM4E 才会导入 1c 制程。
SK 海力士：4F2 VG 和 3D DRAM 技术将应用于 10nm 及以下级内存
SK 海力士 CTO 在 2025 年 IEEE VLSI 研讨会上表示，延续现有技术平台进一步提升 DRAM 性能与容量的难度正与日俱增。
消息称 SK 海力士计划 10 月量产 12Hi HBM4 内存，同步英伟达 "Rubin" GPU 节奏
。报道指 SK 海力士的 HBM4 良率现已超过 70%，较今年早些时候的 60% 进一步提升。
HBM 需求强劲，SK 海力士称一季度美国销售占比 72%
根据 SK 海力士 5 月 15 日披露的最新公告，今年第一季度，美国市场占公司总收入 72%，同比去年第一季度美国销售额所占的 50% 增长了 22 个百分点。
和三星没差距！SK海力士GDDR7显存超频至34Gbps：RTX 5070 Ti提升7%
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SK 海力士公布 2025 财年第 1 季度财报：营收 17.6391 万亿韩元，同比增长 42%
SK 海力士今天（4 月 24 日）发布 2025 财年第 1 季度财报（截至 2025 年 3 月 31 日），结合并收入为 17.6391 万亿韩元，同比增长 42%；营业利润为 7.4405 万亿韩元，同比增长 158%。
消息称 SK 海力士拆分 HBM 封装产品开发团队，标准、定制并行
定制 HBM 的的具体设计应案而异，更加强调带宽和功耗的表现，可能会采用定制接口。
消息称 SK 海力士将今年资本支出计划提升 30%，以应对业界激增的 HBM3E 产品需求
据外媒 thelec 报道，SK 海力士决定将今年支出（CAPEX）提高 30%，以应对业界对 HBM3E 产品需求的激增。此前 SK 海力士计划今年在扩展设施上的投资 22 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1122.66 亿元人民币），但目前这一数字已经上调至 29 万亿韩元（现汇率约合 1479.87 亿元人民币）。
Counterpoint：HBM 助推 SK 海力士 2025 年 1 季度首度登顶 DRAM 市场份额
SK 海力士、三星电子和美光在 2025 年一季度分别拿下 36%、34%、25% 的 DRAM 市场占比，其余企业共分得 5%。