三星电子
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消息称三星电子调整 HBM 团队组织架构，押宝定制化产品
消息称三星电子正对HBM团队进行组织架构调整，细分为标准、定制化、产品工程及封装团队，全力提升HBM竞争力以重夺DRAM市场第一。这一变动反映出HBM在三星战略布局中的关键地位。 #三星电子# #HBM# #DRAM#
合并入 MX 或晶圆代工，消息称三星电子正权衡系统 LSI 部门未来
系统 LSI 负责设计的 Exynos 2x00 系列处理器近年来在三星 Galaxy S / Z 系列旗舰手机中的应用率颇低，影响了三星电子多个部门的盈利。
消息称三星电子 MLC NAND 闪存准备停产，计划 6 月再收最后一批订单
TheElec 报道称，三星电子在通报最后 MLC NAND 排产计划的同时，还向部分客户通报了 MLC 涨价的计划，促使客户开始寻求新的替代供应商。
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL，评估结果预计第三季度公布。
消息称三星电子 3nm、2nm 良率分别超 60%、40%，正与外部客户展开性能评估
业界消息指出三星晶圆代工预计将很快进入英伟达 GPU 和高通移动端应用处理器 (AP) 项目对 2nm 工艺性能评估的最后阶段。
16 年 9 亿部，三星电子越南庆祝手机累计产量里程碑
三星电子越南总经理在致辞中强调越南生产基地对三星 MX 部门的重要性，表示三星电子越南将见证第 10 亿、第 20 亿乃至第 30 亿部智能手机的诞生。
Masimo 以 3.5 亿美元向三星旗下哈曼国际出售消费音频业务，含宝华韦健、天龙、马兰士等品牌
此举旨在使 Masimo 专注于核心专业医疗业务创新。交易预计于 2025 年底前完成，需通过相关监管审批。
甘冒库存风险：消息称三星电子今年一季度已启动 HBM3E 12Hi 内存量产
三星电子目前尚未通过英伟达的 HBM3E 12Hi 供应资格测试，提前量产的目标是实现无间隔的“批准即供应”。
三星电子 2025 年一季度营收 79.14 万亿韩元，创下季度历史新高
三星电子 DS（半导体）部门由于 HBM 销售下滑等原因，销售额环比下降 17% 至 25.1 万亿韩元。
消息称三星电子基本完成在美新晶圆厂建筑建设，但对设备订单犹豫不决
三星泰勒晶圆厂面临订单不足、设备额外税费可能转嫁、代工业务本身持续亏损的三大不利情况。
消息称三星电子推动 DRAM 制程升级，多款 1y nm DDR4 内存条年底 EOL
三星电子正快速推动传统 DRAM 内存产线向 DDR5、HBM 等较新产品的转换，这也意味着与老旧制程关系密切的 DDR3、DDR4 逐步停产。
消息称三星电子 HBM4 内存逻辑芯片进展较佳但 DRAM 芯片面临困境
三星 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产良率较好，但 1c nm DRAM 稳定性尚未达到预期水平。
消息称三星电子向高通提供芯片原型，有望获得先进制程订单
三星晶圆代工一直面临支出庞大的先进逻辑节点缺乏大型订单的问题，这严重影响了该部分业务的盈利能力，造成了严重亏损。高通的订单有望助力该部门摆脱现有困境。
三星电子公布 2025 年第一季度收益指引：合并营收约 79 万亿韩元
该企业一季度合并营收大致同比增长 4.24%、环比增长 9.84%；营业利润大致同比增长 1.69%、环比下滑 0.15%。
消息称三星电子 DS 部门已同 Palantir 合作，以外部 AI 技术优化半导体制造工艺
DS 部门选择导入 Palantir 的 AI 分析平台，一方面是后者承诺数据安全，另一方面是三星迫切需要改善良率。
三星李在镕呼吁高管“背水一战”，应对 AI 新时代挑战
三星电子董事长李在镕呼吁约2000名高管以“背水一战”心态应对AI挑战。目前三星在多业务领域面临困境，分析师预计其一季度营业利润或降22.5%。##三星电子 ##人工智能挑战#
三星电子系统 LSI 部门接近完成重组，内部考虑将“Exynos”转移至 MX 部门
业界人士表示，MX 部门抵制接手 Exynos 业务的很大一部分原因在于，如果接手严重亏损 Exynos 业务会对其业绩造成显著负担。
三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片，全力追赶台积电
据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。
三星革新半导体技术，玻璃中介层 / 基板两手抓
三星电子和三星电机在玻璃中介层和玻璃基板领域的双重布局，不仅展示了其在半导体技术上的创新实力，也凸显了通过内部竞争推动生产效率提升的战略意图。这两项技术的成功开发，有望为下一代高性能半导体提供强大支持，进一步巩固三星在全球半导体市场的领先地位。
韩国三星电子工会投票通过加薪协议，员工今年将涨薪 5.1%
韩国三星电子的主要工会 —— 韩国全国三星电子工会（NSEU）于周三投票通过了一项加薪协议。根据公司上个月与工会达成的协议，三星电子员工今年将获得 5.1% 的薪资增长。该协议需由工会成员表决通过后方能生效。
Galaxy S25 取得巨大成功，三星电子任命崔元俊为移动体验部门总裁
据 Business Korea 报道，今日三星电子宣布了一项重要的人事任命，崔元俊（Choi Won-joon）被提升为三星电子移动体验（MX）部门总裁，该任命即日起生效。三星电子这一战略举措很大程度上得益于 Galaxy S25 的巨大成功，这也证明了崔元俊在 AI 智能手机研发方面的领导能力与创新实力。
三星计划到 2030 年实现 1000 层 NAND，并推出 400 层晶圆键合技术
长江存储将该技术命名为“Xtacking”，且早在 100 层以下的产品就已经开始应用，而长江存储目前正在量产 270 层的 NAND 闪存。据 ZDNet 报道，三星将为此与长江存储建立合作关系。
消息称三星电子已启动 Exynos 2500 处理器生产，但良率仍不足五成
Exynos 2500 将采用 10 核 CPU 与基于 AMD RDNA 系列架构的 Xclipse 950 GPU，有望用于三星“小折叠”智能手机。