日月光
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日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
日月光是台积电重要 CoWoS 委外伙伴之一，此次新建的 K18B 将提供 CoWoS 与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能。
日月光推出具备 TSV 的 FOCoS-Bridge 先进封装技术，电阻较原版降低 72%
TSV 的加入可为 FOCoS-Bridge 提供更短的传输路径，实现更高的 I/O 密度与更好的散热效能。
日月光同 Ainos 合作，将 AI 气味分析技术应用于半导体制造
此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物，这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响。
日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产
日月光的 FOPLP 工艺在年内试产后将于明年启动客户送样，若一切顺利未来将收获订单、量产出货。
日月光称业界对 AI 芯片强劲需求带动公司封装领域业绩，预计今年业务规模达 16 亿美元
日月光投控昨日主持 2024 年第四季业绩说明会，其中透露由于业界对 AI 芯片先进封装需求持续强劲，尽管该公司该季度封装营收“环比下降个位数”，集团营收“环比下降十位数”，但整体表现优于往年。
