AMD下一代GPU研发推进：或采用2.5D/3.5D chiplet架构提升性能
近日，有关AMD下一代显卡的消息再次引发关注。据相关技术媒体报道，AMD正在推进一项新的GPU研发计划，可能将采用2.5D或3.5D chiplet架构封装技术，这被视为其在高端显卡市场寻求突破的重要信号。
AMD资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其个人LinkedIn资料中透露，他正在参与下一代具备竞争力的GPU开发工作。作为负责AMD服务器GPU研发及Radeon架构设计的重要人物，Laks Pappu提到的这一技术路线图，显示出AMD在图形处理器领域的长期布局。
目前，基于RDNA 4架构的RX 9000系列显卡在高端桌面市场尚无法与NVIDIA的旗舰产品形成有效竞争，旗舰型号RX 9070 XT的性能大致与NVIDIA的中端产品RTX 5070 Ti相当。为此，AMD正积极储备技术力量，力图在下一代GPU中实现性能飞跃。
此次提及的2.5D与3.5D chiplet封装技术，被认为能够显著提升芯片之间的连接带宽和整体能效，适用于高性能计算及数据中心等对性能要求较高的场景。该技术路径的推进，也意味着AMD正在同步探索多芯片与单芯片两种架构方案，以覆盖不同层次的市场需求。
尽管目前尚无明确的产品发布时间或型号公布，但从技术路线的规划来看，这一动向无疑表明AMD有意在未来的高性能GPU领域重新参与竞争。借助多芯片封装技术的发展，AMD有望在控制成本的同时，实现图形处理与数据运算性能的进一步提升。
