摩托罗拉 moto Razr 2022 折叠屏于今年 8 月在中国推出，但尚未进入国际市场。现在关于新市场售价的信息得以曝光。
全球领先的企业软件创新者VMware（NYSE：VMW）今天宣布任命陈学智先生（Barry Chen）担任全球副总裁、大中华区总裁，立即生效。陈学智先生将全权负责VMware在中国大陆、香港特别行政区
近期，中国信息通信研究院（以下简称“信通院”）联合华为2012网络技术实验室 共同完成了基于区块链的去中心化可信标识技术原型验证。 依托紫金山实验室与信通院承建的
谷歌将于明年在日本开设数据中心。这是自 2013 年以来，谷歌首次在亚洲建立新的数据中心。谷歌首席执行官 Sundar Pichai 近期在其博客上宣布访问日本，称该公司将于 2023 年在
除了搭载骁龙 888 芯片的荣耀 X40 GT，其他的荣耀新机也在路上了。据微博博主 @数码闲聊站 透露，荣耀接下来中高端系列新机的处理器包括天玑 1080、骁龙 778G+、骁龙 8+ Gen 1，
10月7日，iPhone 14 Plus迎来首销，至此，iPhone 14全系机型已全部发售。与iPhone 14 Pro系列热火朝天的销售情况不同，iPhone 14、iPhone 14 Plus遭遇了前所未有的市场寒意，后者首发
新冠肺炎疫情再次席卷呼和浩特，短时间新增病例迅速上升，截至10月8日，累计确诊病例723例、无症状感染者2066例，疫情防控形势严峻复杂。内蒙古联通第一时间启动应急预案，在各重点区
近日，福建泉州市人民政府与中国移动福建公司在泉州签订战略合作框架协议，共同推进“数字泉州”建设。福建省委常委、泉州市委书记刘建洋，泉州市人民政府市长蔡战胜，中
在“十一”黄金周，中国电信与武汉万象城合作的“天翼云图5G﹢MEC智慧商业综合体”项目首次亮相，市民在万象城体验“潮玩星球”、AR寻店、天翼云
近日，中国电信南京分公司成功中标南京市医保辅助信息系统硬件资源采购及集成实施服务项目，将按照全国统一的云平台架构对南京市医保信息平台进行升级迁移，助力医保辅助管理系统
日前，为了提振居民消费信心，拉动消费持续增长，广东省清远市政府以“乐购清远惠企惠民”为主题，采用“政府提供支持、平台提供支撑、企业提供资源”的模式，发
近日，欧盟的一项统一充电接口的新规，让苹果站在了风口浪尖。星图金融研究院研究员雒佑认为，苹果一直是统一充电接口的反对者，背后有着复杂的原因。据悉，Lightning接口诞生于2012
近日，在陕西省西安市鄠邑区政府召开的2022年全区秦岭保护大会上，中国电信西安鄠邑分公司荣获“秦岭生态环境保护先进单位”称号。在秦岭保护中，中国电信西安鄠邑分公
负责支持和保护数字化体验且深受全球企业信赖的解决方案提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）（NASDAQ：AKAM）携手全球领先的短视频记录和分享平台快手（H
北京时间 10 月 11 日消息，今年的 Facebook Connect 大会将于美国东部时间 10 月 11 日 10 点（北京时间 10 月 12 日凌晨 1 点）开幕，届时马克 扎克伯格将就元宇宙发表主题演讲。
据悉，全球科技股经历了自2008年10月以来最糟糕的一个月。日本、韩国和中国台湾的芯片相关股票大跌。台积电暴跌逾7%，为2021年5月以来最大跌幅，而三星电子跌幅高达3.9%，Tokyo Ele
日前，号称是中国6最多、最顺利的号码“15666666666”在阿里拍卖平台上正式开拍，起拍价为1366万，加价幅度为5万元。在开拍当天，就已经有6万次围观，可以说热度不低了，但却
今日消息，据报道，谷歌证实Pixel 7、Pixel 7 Pro使用的Google Tensor G2芯片基于三星5nm工艺制程打造，不是网传的4nm工艺。据悉，Google Tensor G2采用2+2+4架构设计，超大核为Corte
谷歌德国公司表示，不会向旧款 Pixel 手机推出人脸解锁。这意味着 Pixel 6 Pro 可能永远不会获得 Pixel 7 系列的功能。除了通常的指纹、PIN、密码或图案屏幕锁定方法外，Pixel
北京时间 10 月 11 日消息，澳大利亚工会组织“零售和快餐工人工会”(RAFFWU) 的一名官员周二表示，由于工资谈判缺乏进展，他们通过投票决定罢工。RAFFWU 代表的是苹果
加利福尼亚州圣何塞--2022年9月29日—WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码：WISA)的子公司WiSA® LLC今日宣布：LG OLED C2、OLED G2、OLED SIGNATURE Z2、ART90、LX1
LOT物联网讯 10月11日消息（颜翊）日前，深圳市发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。《征求意见稿》提出，要
近日，西门子数字化工业软件公司宣布，将与晶圆代工厂联电合作，共同研发3D IC技术。西门子数字化工业软件公司表示，在单一封装元件中采用堆叠技术，可以在相同或更小的芯片面积上集
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