联电携手西门子共同研发3D IC技术

近日，西门子数字化工业软件公司宣布，将与晶圆代工厂联电合作，共同研发3D IC技术。

西门子数字化工业软件公司表示，在单一封装元件中采用堆叠技术，可以在相同或更小的芯片面积上集成更多功能。该技术不仅能节省空间，还能够实现更高的能效及更低的功耗。

联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭表示，联电与西门子数字化工业软件公司的共同客户对于高性能计算、射频和智能物联网（AIoT）等应用需求日益提升，对3D IC解决方案需求也相应增长。联电这次与西门子合作，有助于协助客户加快产品上市时间。

由于10nm以下先进制程芯片的研发成本十分高昂，且市场份额基本上被台积电、三星所占据，其他厂商难以跻身其中。没有足够的市场订单，最终往往会以亏本收尾。因此，联电、格芯等厂商都曾表示，放弃10nm以下芯片的角逐。然而，这并不意味着联电、格芯等厂商没有机会再与台积电、三星等龙头企业同台竞技。对于放弃先进制程的厂商而言，3D IC技术是其另辟蹊径并实现追赶的关键。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级咨询顾问池宪念表示，如今的芯片构造已经由二维（2D）发展到了三维（3D）阶段，近两年3D IC技术逐渐活跃在各大企业的芯片制造中。与传统2D芯片相比，3D IC可以实现多层堆叠，并利用堆叠或互联技术，和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成。随着半导体产业链变得日趋完善，各领域的新技术不断推出，3D IC制造和封装技术将成为日后芯片性能提升的关键方式。