台积电
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消息称台积电调整海外建设侧重：美国晶圆厂加速、日欧项目放缓
TSMC Arizona 第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右，JASM 和 ESMC 的建厂速度受到当地汽车芯片需求不振的拖累。
台积电 5 月营收 3205 亿新台币，环比下滑 8.3%、同比增长 39.6%
台积电今年前五个月累计营收约为 15093.37 亿新台币，同比增幅达到了 42.6%。
中国台湾半导体上市企业 2024 年薪资榜：瑞昱居首，台积电大涨 21.6% 位列第九
中国台湾证券交易所公布2024年上市企业高薪排行榜，半导体行业表现突出，前十名中占据六席。瑞昱、联发科等企业薪资水平领先，台积电员工平均薪资同比大增21.6%，达332.9万新台币。
英伟达高薪挖角台积电工程师：硕士毕业生 150~250 万新台币，高级工程师 550 万起
目前，英伟达正以高额薪酬方案吸引台积电工程师跳槽，以支持其扩张计划。
台积电魏哲家：日本 JASM 第二晶圆厂项目动工因交通不畅略微延迟
魏哲家称晶圆厂所在地熊本以往开车仅需 10~15 分钟的路程现在耗时接近一小时，引起当地居民不满。
台积电 2 纳米制程投产在即，消息称每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元
台积电2纳米制程即将投产，代工价格飙升至3万美元/片，1.4纳米制程更达4.5万美元。苹果、AMD、高通等巨头纷纷布局，半导体行业竞争白热化。#芯片制造##台积电#
台积电副联席 COO 张晓强：暂无为先进制程导入 High NA EUV 必要
台积电的技术团队正继续努力通过获取工艺收放效益充分拓展 Low NA EUV 可深入的制程水平，延后高成本 High NA EUV 的导入。
台积电警告称芯片关税可能削弱其在美 1650 亿美元投资计划
台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其1650亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。台积电表示，终端产品因关税导致价格上涨将抑制芯片需求，从而削弱亚利桑那州产业集群的经济价值。#台积电##芯片关税#
台积电推出新款员工专用 20 英寸定制行李箱文创，被“黄牛”炒到 50 万新台币
据外媒 TomsHardware 报道，近日台积电（TSMC）联合行李箱制造商雅士（Eminent）推出一款员工专用行李箱，受到了员工的追捧，转售价格一度炒到 50 万新台币（IT之家注：现汇率约合 12 万元人民币）。
台积电：将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心
台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”
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消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
印度当前已批准 6 座晶圆制造项目，最新项目为 HCL 集团与富士康在北方邦的合资工厂，另外5 个在建项目已进入后期阶段。
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台积电今年拟建 9 座先进制造厂，资本支出预计 380-420 亿美元创历史新高
公司为2025年的预算设定在380亿至420亿美元（IT之家注：现汇率约合 2739.9 亿至 3028.31 亿元人民币）之间，较2024年的292亿美元有所上升，超过了2022年352亿美元的历史纪录。
台积电核准 2025 年第一季财报与新一期 152.477 亿美元资本预算
台积电董事会也同意向关联企业之子公司 VSMC（世界先进）出售部分机器设备，这些设备的总价约为 7100~7300 万美元。
消息称台积电试产 WMCM 工艺，应对苹果 A20 SoC 封装转型
在 WMCM 工艺中，逻辑 SoC 同 DRAM 平面封装，并以 RDL 重布线层取代 Interposer 中介层，有望带来更好的散热效果。
台积电 4 月销售额 3495.7 亿元新台币，同比暴涨 48.1%
今年 1 至 4 月，台积电累计销售额 11888.21 亿新台币（现汇率约合 2846.54 亿元人民币），同比增长 43.5%。
TSMC Arizona 总裁：预计本十年末第三晶圆厂投产时总共需要 6000 名员工
TSMC Arizona 正积极在全美各地尤其是亚利桑那州内招募需要大学学历的工程师，并同当地教育机构合作为不需要大学学历的技术员岗位推出培训计划。
台积电 TSMC Arizona 第三晶圆厂动工，将提供 N2、A16 先进制程产能
TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。
