台积电
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美国财政部长：台积电亚利桑那州工厂仅能满足美国 7% 芯片需求
台积电在美国亚利桑那州的工厂目前仅能满足美国芯片需求的7%，过度监管成为其扩张的主要障碍。特朗普政府正试图通过简化流程帮助台积电建立更高效的供应链。#芯片短缺##台积电#
台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工，CoWoS 后段工序委外 Amkor
这座名为 AP1 的先进封装设施还将聚焦预计用于英伟达下代 AI GPU、AMD 下代服务器处理器、苹果未来 M 系芯片的 SoIC 技术。
消息称台积电 2nm 今年底月产能 4~5 万片晶圆，2026 年增至 9~10 万片
台积电的 2nm N2 工艺是其首个 GAA 晶体管节点，有望以四个季度刷新先进制程商业化产能满载速度的记录。
台积电中科 1.4nm 晶圆厂预计年底动工：预计 2027 年底完成风险试产，2028 年下半年正式量产
7月18日中科管理局宣布二期扩建项目交地给台积电，预计年底4座新厂动土，2027年底试产，2028下半年量产1.4nm制程。园区还留地供供应链进驻，英伟达是否进驻明年见分晓。##台积电中科晶圆厂##
台积电二季度净利润 3982.7 亿新台币同比增长 60.7%，3 纳米营收占比 24%
2025年二季度，台积电合并营收9337.9亿新台币，净利润3982.7亿新台币，同比大增60.7%。3纳米晶圆出货占总营收24%，7纳米及更先进技术占74%。#台积电二季度财报#
消息称 TSMC Arizona 先进封装设施 2028 年动工，计划导入 SoIC、CoPoS 技术
这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。
台积电发放巨额现金股利，张忠谋 94 岁生日收获 5.62 亿新台币
台积电今日发放去年第四季度现金股利，每股4.5元新台币，总金额高达1166.97亿元新台币。创办人张忠谋若未出售持股，将获得约5.62亿元新台币股利，巧合的是今日也是他94岁生日。#台积电##张忠谋#
ROHM 罗姆回应合作伙伴台积电计划 2027 年退出氮化镓事业：暂无重大影响
台积电表示此举基于市场动态并符合公司的长期业务战略，ROHM 则将讨论和考虑未来开发 / 生产结构的各种可能性。
台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法，强调美国投资不影响他国计划
台积电驳斥了关于推迟日本芯片厂建设的传闻，强调其在美国亚利桑那州的投资不会影响日本和德国的工厂计划。公司表示全球扩张战略基于客户需求和商业机会。 #台积电 #芯片制造
台积电亚利桑那工厂遭集体诉讼：指控 HR 优先筛选中文简历，关键会议强制使用普通话
美籍员工集体诉讼台积电亚利桑那工厂，指控存在系统性歧视与安全隐患，包括职场歧视、人身侵害等。台积电回应称致力于提供安全包容的工作环境。#台积电# #职场歧视#
台积电子公司 TSMC Arizona 原董事长 Rick Cassidy 离任，继任者暂未宣布
Rick Cassidy 计划在 2026 年 1 月退休，现阶段转为执行顾问。他的董事会席位由 TSMC Arizona 总经理 Rose Castanares 接任。
消息称台积电调整海外建设侧重：美国晶圆厂加速、日欧项目放缓
TSMC Arizona 第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右，JASM 和 ESMC 的建厂速度受到当地汽车芯片需求不振的拖累。
台积电 5 月营收 3205 亿新台币，环比下滑 8.3%、同比增长 39.6%
台积电今年前五个月累计营收约为 15093.37 亿新台币，同比增幅达到了 42.6%。
中国台湾半导体上市企业 2024 年薪资榜：瑞昱居首，台积电大涨 21.6% 位列第九
中国台湾证券交易所公布2024年上市企业高薪排行榜，半导体行业表现突出，前十名中占据六席。瑞昱、联发科等企业薪资水平领先，台积电员工平均薪资同比大增21.6%，达332.9万新台币。
英伟达高薪挖角台积电工程师：硕士毕业生 150~250 万新台币，高级工程师 550 万起
目前，英伟达正以高额薪酬方案吸引台积电工程师跳槽，以支持其扩张计划。
台积电魏哲家：日本 JASM 第二晶圆厂项目动工因交通不畅略微延迟
魏哲家称晶圆厂所在地熊本以往开车仅需 10~15 分钟的路程现在耗时接近一小时，引起当地居民不满。
台积电 2 纳米制程投产在即，消息称每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元
台积电2纳米制程即将投产，代工价格飙升至3万美元/片，1.4纳米制程更达4.5万美元。苹果、AMD、高通等巨头纷纷布局，半导体行业竞争白热化。#芯片制造##台积电#
台积电副联席 COO 张晓强：暂无为先进制程导入 High NA EUV 必要
台积电的技术团队正继续努力通过获取工艺收放效益充分拓展 Low NA EUV 可深入的制程水平，延后高成本 High NA EUV 的导入。