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台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工
TSMC Arizona 将从第三间晶圆厂开始导入 N2 / A16 等最尖端制程;而 JASM 第二晶圆厂则将提供 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程制造能力。
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消息称台积电 2nm 晶圆代工价格计划上调 50%,高通可能将三星列入第二选择
台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%,高通、联发科等大客户芯片成本或上涨16%-24%。美国工厂成本高企,三星趁机争夺订单。#芯片涨价##台积电##高通联发科#
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台积电:2nm 制程本季度晚些时候量产,A16 制程下半年有望量产
台积电今日公布了 2025 年第三季财务报告,净利润约 4523 亿元新台币(IT之家注:现汇率约合 1052.93 亿元人民币),同比增加 39.1%。
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台积电 2025 第三季度净利润 4523 亿元新台币,同比增长 39.1%
台积电2025年第三季度财报亮眼,净利润达4523亿元新台币,同比增长39.1%。3纳米制程出货占比23%,5纳米占37%,先进制程收入占比高达74%。#台积电##芯片制造#
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台积电最大客户易主?英伟达 2025 年有望首次持平甚至超越苹果
台积电最大客户或将易主!英伟达凭借AI芯片爆发式增长,有望首次超越苹果成为台积电第一大客户。这一转变标志着半导体需求从手机芯片向AI芯片的深层变革。#台积电##英伟达##AI芯片#
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台积电 9 月营收 3309.8 亿元新台币,同比大增 31.4%
台积电公布2025年9月营收报告,合并营收约775.21亿元人民币,同比增长31.4%。第三季度营收同比增长30%,达2318.52亿元,超出预期。受益于AI热潮,台积电美股股价今年已上涨逾50%。#台积电##AI芯片#
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台积电高雄厂加速建设:全面承接 2nm 及更先进制程,进度远超美国厂
台积电高雄Fab22园区将成为全球2nm芯片制造的核心基地,总投资超1.5兆新台币。首期项目年底启动N2制程量产,二期明年投产。2028年还将导入1.4nm制程,进一步提升产能弹性。#台积电##芯片制造#
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英特尔被曝正与台积电、苹果接洽,寻求投资或合作机会
今年 4 月,《The Information》还曾报道,两家公司已就成立合资企业进行初步讨论,台积电可能持有新公司 20% 的股份。
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英伟达 CEO 黄仁勋回应为何不将新芯片交给英特尔代工:台积电太重要了
英伟达CEO黄仁勋在直播中回应为何新芯片不交给英特尔代工,强调台积电的重要性。双方合作将NVLink引入英特尔数据中心CPU,打造机架级AI超算。#芯片代工##AI超算#
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台积电等厂商加速 FOPLP 技术布局,消息称试产良率已达 90%
《工商时报》介绍称,FOPLP 的关键在于以方形面板取代晶圆,相较晶圆级扇出封装(FOWLP),FOPLP 采用矩形载板,600×600 毫米面板面积超过 12 英寸晶圆的五倍以上,利用率也可从约 57% 提升至 87%,从而降低单位成本并提升生产灵活性。
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台积电 2025 年 8 月合并营收约为 3357.72 亿新台币,同比增长 33.8%
台积电今年 1~8 月的累计营收来到 24319.83 亿新台币,较去年同期增长了 37.1%。
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台积电员工 2024 年人均薪资福利 357 万新台币:近 5 年增长 44.5%,84% 员工认为合理
台积电2024年员工薪资福利总额达357万新台币(约83.4万元人民币),近5年增长44.5%。84%员工认为整体奖酬合理,高于全球高绩效企业平均水平。#台积电薪资##半导体行业#
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消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺:新厂 10 月动工,投资 1.2~1.5 万亿新台币
经济日报昨日(8 月 28 日)发布博文,报道称台积电计划建设 1.4nm 先进制程新厂,预计 10 月动工,总投资 1.2~1.5 万亿新台币,首期两座厂房计划 2028 年量产,后续有望推进至 1nm。
















