先进封装
先进封装
适用于先进封装无掩膜光刻，德州仪器推出 DLP991UUV 工业数字微镜
采用这一器件的直接成像光刻系统拥有亚微米级的图案化精度，能根据材料表面实际状态实时调整图案。
封测巨头 Amkor 亚利桑那项目占地接近翻倍，将成台积电、英特尔好辅助
Amkor 的亚利桑那州先进封测工厂不仅将对台积电在菲尼克斯制造的先进制程芯片进行封装测试，还将提供英特尔 EMIB 异构集成技术。
CoWoP 无基板先进封装引发关注，郭明錤称最乐观 2028 年量产
CoWoP 相较目前流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 取消了独立的底层基板，以高质量的基板级 PCB 取代。