液冷散热
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填补国产技术空白:南芯科技推出 190V 压电驱动芯片,可用于手机液冷散热方案
SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升,驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD N) 低至 0.3%,待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能,填补了国产技术空白。目前,SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。
SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升,驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD N) 低至 0.3%,待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能,填补了国产技术空白。目前,SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。