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TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备
TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约 470 亿日元。
与印度合作从设备延伸至人才，日本 TEL 拟在当地培训半导体工程师
该工程师团队将为塔塔电子的印度首座晶圆厂等项目提供技术支持服务，TEL 并未透露该团队规模。
TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约 470 亿日元。
该工程师团队将为塔塔电子的印度首座晶圆厂等项目提供技术支持服务，TEL 并未透露该团队规模。