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TrendForce：2025 年第一季全球前十大 IC 设计厂营收环比增长 6%，再创新高
与上个季度相比，瑞昱实现了最高的环比营收增幅；而英伟达、Marvell 美满、MPS 芯源的营收同比增幅最高。
TrendForce：2025 年第一季晶圆代工产业营收环比下滑约 5.4% 至 364 亿美元
传统上一季度是晶圆代工的淡季，不过由于下游客户提前备货、中国以旧换新政策延续两方面的原因，淡季冲击被部分抵消。
SK 海力士今年一季度首获 TrendForce 季度 DRAM 产业营收占比第一
由于一般型 DRAM 合约价下跌和 HBM 出货规模收敛，2025 年第一季 DRAM 产业整体营收为 270.1 亿美元，环比下降 5.5%。
TrendForce：2025 年第一季 NAND 闪存原厂平均销售价格环比下滑 15%
五大 NAND 闪存品牌厂商今年一季度本领域合计营收为 120.2 亿美元，环比降幅达到近 24%。
TrendForce：预计 2025 年第三季 NAND 闪存价格环比增幅有望达到 10%
今年四月初的关税不确定性导致部分 PC 制造商于第二季提前加速出货，但这未能有效刺激到 NAND 闪存产品的整体出货量。
TrendForce：2025 年二季度一般型 DRAM 内存价格环比跌幅预计收敛至 5% 以内
在下游客户提前出货的带动下，DRAM 供应链库存削减整体顺利。二季度盖 HBM 的整体内存均价将环比上升 3%~8%。
TrendForce：去年四季度十大晶圆代工厂合计营收再创新高，台积电市占已逾 2/3
上季度十大业者的合计营收达 384.82 亿美元，环比增长近 10%。本季度虽是晶圆代工传统淡季，但营收仅会小幅下滑。
TrendForce：初步估计台南市 1 月 21 日地震将加剧一季度电视面板供应紧张
台南市在 1 月 21 日凌晨 0 点 17 分 27 秒发生一起里氏 6.2 级地震，震源深度 14km，属于浅源地震。
TrendForce：预估一般型 DRAM 内存 2025 年一季度合约价下跌 8%~13%
2025Q1 进入 DRAM 市场淡季，在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下各类别内存价格均将下滑。
TrendForce：预计 AR、车用需求推动 2028 年 Micro LED 芯片产值达 4.89 亿美元
研报指出 2024 年 Micro LED 芯片产值主要贡献来源仍是大型显示器，全产业面临多项挑战。
TrendForce：2024Q3 全球电视品牌出货量 5233 万台，环比增 9.6%、同比增 0.5%
由于今年七月底中国针对一、二级能效八类家电产品提供 15% 至 20% 的以旧换新补贴，并加上中秋节和国庆节的促销规模，使得第三季度全球电视品牌出货量比预估高出 1%。
TrendForce：三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺
混合键合可容纳较多堆叠层数与较大晶粒厚度，还能提升芯片传输速度，散热表现也更为优异。
TrendForce 2023 年全球 SSD 模组厂自有品牌通路出货十强出炉，大陆品牌占五席
SSD 通路市场面临新挑战：HDD 升级至 SSD 的浪潮已大体结束，未来需求主要源于存量更新。
TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%
今年下半年开始汽车、工控领域供应链库存回落至健康水位，将推动 2025 年成熟制程产能利用率回升。
TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力
智能手机目前整机库存过高，笔电市场也因 AI PC 兴起而需求延后，导致存储器现货价格开始走弱。
TrendForce：2030 年 AR 装置出货量预计达 2550 万台，LEDoS 技术将成主流
受 AR 装置品牌厂的产品规划推动，以及 AI 技术和应用生态系统发展的助力，预估 2030 年 AR 装置出货量将达 2550 万台，2023 至 2030 年的年复合增长率为 67%。