HBM3E
HBM3E
消息称三星电子副会长赴美与英伟达洽谈 HBM3E 12 层产品供应及 HBM4 未来供货方向
三星电子正积极争取英伟达HBM3E 12层产品订单，已向AMD供货。若成功，将与SK海力士、美光展开更激烈竞争。同时，三星计划凭借更先进的HBM4技术实现反超。#芯片竞争##半导体#
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试？三星回应称并不属实
今天早些时候路透社报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试。现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货
据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在 2024 年第四季度开始供应。然而，三星的 12 层 HBM3E 芯片版本尚未通过英伟达的测试。