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助力2047年成发达国家！印度官宣首颗国产芯片2025年问世 基于28nm工艺
助力2047年成发达国家！印度官宣首颗国产芯片2025年问世 基于28nm工艺
印度首款国产芯片承诺 2025 年内发布，六家工厂建设中
印度电子和信息技术部长宣布，印度首款国产半导体芯片将于2025年底发布，六家半导体工厂正在建设中。印度政府正推动该国成为全球半导体行业的重要参与者。#印度制造##半导体#
印度政府就坠机事故召开新闻发布会，承诺 3 个月内公布调查报告
对于遇难者身份，印方表示目前正在进行 DNA 采样以确认遇难者身份，已经有 11 名遇难者的身份得到确认。但是大批遇难者家属还在焦急等待，想尽快找到亲人的遗体。
印度波音 787 坠机事故遇难人数升至 279 人
据央视新闻报道，当地时间 14 日，印度警方发布消息说，12 日在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德机场附近发生的坠机事故遇难人数已升至 279 人。
排除鸟撞，印度波音 787 空难调查集中于发动机推力、副翼等问题
据央视新闻报道，当地时间 13 日，印度航空空难调查组表示，已经将调查重点集中于飞机的几个技术问题，包括发动机推力问题、副翼问题以及事故发生时起落架为何处于打开状态。总台记者获悉，鸟类撞击事件不在调查范围内。
瑞萨澄清：Wolfspeed 财务困局不会致使瑞萨全球供应链中断
美国大型碳化硅 SiC 晶圆制造商 Wolfspeed 面临严重财务危机，有消息称其处在申请破产重组的边缘，而瑞萨与 Wolfspeed 间存在一笔 20 亿美元的长期供应协议。
消息称印度计划开发 2nm AI GPU，瞄准 2030 年投入应用
印度此举旨在提升算力芯片的自主性，避免对英伟达等美国企业的过度依赖，同时延伸半导体产业价值链。
瑞萨在印两地新办事处落成，该国部长宣称将支持印度首个 3nm 芯片设计
印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 同时表示印度已实现 7nm 和 5nm 的芯片设计。
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消息称阿达尼暂停同高塔半导体合作投资百亿美元在印建设晶圆厂谈判
该晶圆厂项目瞄准模拟与混合芯片，原计划在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel 建设，完全投产后的产能可达每月 8 万片晶圆。
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LG 与三星起诉印度政府，称电子垃圾回收新政将导致成本上升数倍
印度是仅次于中美两国的第三大电子垃圾产生国，但印度政府表示去年该国只有 43% 的电子垃圾得到了回收利用，且至少 80% 的电子垃圾由非正规废品经销商处理。
印度首个自研芯片今年投产，政府将牵头培训 8.5 万名工程师
印度中央邦的首个IT园区也已启用，该园区面积达10万平方英尺，将专注于制造IT硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。
印度政府同 CG Power 签署财务支持协议，将为后者封测设施提供半额补贴
该设施的合资方还包括日本瑞萨电子，其整体投资规模约 760 亿卢比，完全投产后的产能可达每天 1500 万片芯片。