2025年Q2全球晶圆代工营收创新高，台积电稳居榜首

2025年第二季度，受中国市场消费补贴政策引发的提前备货影响，叠加下半年智能手机、笔记本电脑及PC市场需求带动，全球晶圆代工行业产能利用率和出货量显著回升。据最新市场研究报告显示，当季全球前十大晶圆代工厂总营收超过417亿美元，环比增长达14.6%，创下单季新高纪录。

分析指出，第三季度产业增长的主要驱动力来自新品上市带来的季节性采购需求。先进制程方面，即将推出的新一代主芯片订单陆续进入生产阶段，高价晶圆产品对整体营收增长起到明显推动作用。与此同时，成熟制程领域也因周边IC订单的持续增加而保持良好态势。预计本季整体晶圆代工产业的产能利用率将进一步上升，带动营收继续实现环比增长。

从主要厂商表现来看，前五名排名保持稳定。其中，台积电当季营收达302.4亿美元，市场份额为70.2%；三星营收31.6亿美元，占比7.3%；中芯国际营收22.1亿美元，市占率5.1%；联电营收19亿美元，占比4.4%；格芯营收16.9亿美元，市占率为3.9%。