苹果自研5G芯片C2将应用于2026年Mac，首度实现5G网络连接

据相关消息透露，苹果公司计划最早于2026年在其Mac产品中首次采用自主研发的5G基带芯片，这将是苹果Mac系列首次具备5G网络连接能力。

报道称，2026年推出的Mac电脑将搭载苹果新一代自研基带芯片C2，该芯片将率先应用于iPhone 18 Pro系列手机。这也是苹果首次在其Pro级别机型中使用自研基带方案。新款基带支持5G毫米波技术，理论下行速率最高可达6Gbps，网络性能大幅提升。

此前信息显示，iPhone 17 Pro将成为最后一款采用高通基带的苹果旗舰手机。即将于今年9月发布的iPhone 17系列中，仅有iPhone 17 Air一款机型搭载自研基带芯片C1，其余三款仍将沿用高通方案。

行业分析人士指出，苹果自研5G基带芯片将从2026年起实现大规模量产，预计当年出货量将在9000万至1.1亿颗之间，2027年进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。这一趋势将对现有5G芯片供应商的出货规模及其专利授权业务带来明显影响。