台积电扩产受阻 美芯片供需失衡

7月28日，台积电在美国持续加大投资力度，但其当前的产能仍难以满足美国市场对芯片的巨大需求。尽管如此，相关监管机构正在采取措施，为这家半导体企业的发展提供支持。

台积电近年来深度参与美国半导体产业布局，特别是在亚利桑那州的投资尤为突出。该地的生产基地专注于先进制程芯片的制造，然而其实际产出仅占美国整体需求的一小部分。据相关人士透露，目前亚利桑那工厂的产能仅能覆盖美国芯片需求的7%左右。产能受限的背后，复杂的审批流程和频繁的监管干预成为关键因素之一。

据披露，台积电原计划在亚利桑那州构建一套完整的芯片制造体系，目标是满足美国约7%的芯片需求。但在建设过程中，公司频繁遭遇地方建筑审查方面的阻碍。由于芯片工厂建设节奏紧凑，设计变更频繁，而监管方对施工细节要求严格，常因管线布局等具体问题要求停工调整，例如“此前批准的位置与实际安装不符”之类的情况屡见不鲜。此类情况导致项目进度多次中断，严重影响整体推进效率。

此外，过度的地方监管程序也被视为制约台积电扩张速度的重要原因。公司在与地方检查机构协调过程中，需耗费大量时间应对繁琐的合规审查，这在一定程度上拖慢了设施建设步伐。当前，相关部门正致力于优化审批机制，通过简化流程减轻企业负担，以加快半导体制造项目的落地速度。

目前，台积电正加速向美国市场倾斜资源。除扩大现有产能外，公司还计划将最先进的1.6纳米制程技术引入美国本土生产。然而，考虑到美国整体芯片需求体量庞大，构建完整且高效的本地供应链仍需较长时间。在当前的产业格局下，市场竞争日趋激烈，许多美国客户高度依赖台积电的制造能力，而非转向本土其他晶圆代工企业。