英特尔调整战略：或放弃自主玻璃基板研发

英特尔近期在新任首席执行官陈立武的领导下，正对其内部业务结构与技术开发方向进行一系列调整。据相关消息显示，公司可能将放弃长期以来自主推进的玻璃基板技术研发，转而采用外部采购的方式获取该类关键材料。

玻璃基板作为半导体封装领域的重要创新技术，被视为未来替代传统封装材料的关键路径。英特尔此前在这一领域投入大量资源，已取得一定的领先优势。然而，在当前的战略调整下，公司更倾向于选择外部成熟的供应方案，以加快产品开发进度，并有效降低高风险技术研发所带来的资金压力。

这一转变虽然意味着对部分已有技术积累的放弃，但却有助于将研发资源更集中地投入到核心产品的推进上。陈立武上任以来，其改革思路强调聚焦主营业务、优化管理架构、引入新的工程人才，并对管理层进行重组，裁减冗余人员，提升整体运营效率。这些举措显示出他对英特尔未来发展路径的务实考量与战略重塑意图。