华为昇腾 950 芯片架构公布，明年推出

9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，昇腾 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。

从发布会获悉，华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。

昇腾 960 将于 2027 年 Q4 推出，规格还在规划，还没定版。