华为徐直军：昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划

9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。

附规划信息如下：

• Ascend 910C：2025 年 Q1

• Ascend 950PR：2026 年 Q1

• Ascend 950DT：2026 年 Q4

• Ascend 960：2027 年 Q4

• Ascend 970：2028 年 Q4