5 月 27 日消息，据路透社报道，全球最大的芯片代工制造商台积电计划于 2025 年第三季度在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心，台积电欧洲区总裁保罗・德・博特（Paul de Bot）在公司 2025 年技术研讨会活动上宣布了这一消息。
德・博特表示，慕尼黑设计中心将专注于支持欧洲客户设计高密度、高性能且节能的芯片，主要应用领域包括汽车、工业、人工智能和物联网。
此外注意到，台积电还正在与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）合作，在德国德累斯顿建设一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的新芯片制造工厂。
