内存的速度 闪存的持久性：DRAM 内存即将面世

4月9日消息，据媒体报道，近日，Ferroelectric Memory Co.（FMC）与Neumonda宣布建立合作伙伴关系，致力于将一种名为“DRAM ”的新型内存架构推向市场。

这种内存技术将DRAM的高速性能与非易失性数据保留能力相结合，解决了高速DRAM与NAND闪存等存储之间的性能差距。

DRAM 技术的核心在于用铁电氧化铪（HfO2）元件替代传统DRAM中的电容器，HfO2元件能够在无需电源的情况下持久存储数据，还能保持纳秒级的访问速度。

与过去使用的锆钛酸铅（PZT）相比，HfO2具有更高的可扩展性，能够与现有的半导体制造工艺兼容，支持10纳米以下的制造工艺，并实现千兆位级别的存储密度。

FMC的DRAM 技术主要针对需要持久性、低功耗和高性能的特定应用，如AI加速器、汽车电子控制单元（ECU）以及医疗植入物等。

通过消除传统的刷新周期，DRAM 能够显著降低静态功耗，相比传统单晶体管/单电容器DRAM单元更具优势。

Neumonda将为FMC提供其先进的测试平台套件Rhinoe、Octopus Raptor，用于电气特性和分析，不过双方尚未公布商用DRAM 产品的具体生产时间表。

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