LOT物联网讯 5月31日消息（安迪）为着力推动北京市数字经济全产业链开放发展，充分释放数据要素价值，激发数字经济活力，构建数据驱动未来产业发展的数字经济新体系，加快建设全球数字
LOT物联网讯 5月31日消息（林想）在日前召开的“2022中国光通信高质量发展论坛”上，上海诺基亚贝尔股份有限公司光网络事业部副总裁张思源表示，算力的核心是云和数据，而
5G+机器人，可以让运检人员远离工作危险区域，足不出户完成智能巡视和无人作业，综合效率提升约2.7倍；5G+无人机，可以让输电线路视频巡视效率提升约11倍；5G+智能配电终端，解决配网通信
LOT物联网讯 5月31日消息（九九）在今天举行的2022中国光通信高质量发展论坛“光随数动 创新注智”专场上，中国移动集团级首席专家、中国移动研究院基础网络技术研究所
如今，通过5G、人工智能等前沿科技与矿山开采的深度融合，5G+智慧矿山应用已多点开花，信息化技术赋能矿山智能开采是必然趋势，市场前景广阔。2022年5月，中国移动响应国家推进数字经
5月29日，中国联通泛终端技术生态创新论坛以线上形式召开，论坛以“聚策汇力，启航未来”为主题，与中国联通泛终端技术生态创新联合实验室合作伙伴一起，探讨泛终端生态技
随着科技的不断发展，智能化应用渗透到生活中的每一个角落，看病、购物、打车、外卖，这些年轻人手到擒来的事情，却成为了横在老年人面前的一道道屏障。为切实帮助老年朋友跨越数字
2022年5月29日，中国联通“聚策汇力，启航未来”泛终端技术生态创新论坛成功举办，会上，中国联通研究院院长李红五、副院长魏进武分别发布中国联通泛终端技术生态创新联
台积电今（31）日公布最新专利布局进展，截至2022年5月，台积电全球专利申请总数超过7.5万件，获准总数超过5.2万件，且连续2年名列美国第三大专利申请人，中国台湾则连续6年专利申请数蝉
4月以来，山西疫情防控形势严峻复杂，面对公司工程建设、基站维护所需物资短缺、物流受阻的困难，晋城铁塔高度重视，启动应急措施，积极联系当地政府相关防疫部门沟通解决物资到货问
5月28日，6GANA（6G Alliance of Network AI， 6G网络AI联盟）协助中国通信学会成功举办“中英6G技术发展与展望”国际研讨会。英国皇家工程院院士王江舟、中国工程院院士
为进一步改进工作作风，提高工作效率，提升服务水平，积极落实“新征程、新动能、新作为”活动中“持续深化机关作风转变，增强管理服务主体意识”实事项目的部
5月30日上午，2022年中国联通科技工作者日暨科技周系列活动之“算网新征程，数智再起航-中国联通CUBE-Net3.0发展论坛”以线上直播形式成功举办。来自中国联通集团公
2022年5月31日，全球半导体解决方案供应商瑞萨宣布，率先推出面向下一代服务器主板和其它基础设施设备的I3C智能开关器件RG3MxxB12系列——全新芯片极大提升了可扩展性和可靠性，
近日，2022中国国际大数据产业博览会在云端召开。作为展示大数据科技成果的世界级平台，备受瞩目的数博会领先科技成果奖以线上发布会形式正式颁发。该奖项作为数博会的重要组成
LOT物联网讯 北京时间5月31日消息（余予）是时候开始构建明天的混合量子计算机了。动机是令人信服的，路径是明确的，并且今天可以使用这项工作的关键组件。量子计算有可能克服当今
芯海科技5月31日在投资者互动平台表示，汽车MCU对性能、可靠性、安全等指标要求高，公司多年深耕高精度ADC和高可靠性MCU技术，为研发高可靠性、高安全等级要求的汽车MCU芯片提供
有投资者在投资者互动平台提问：公司车规级nand flash出货量怎样，在市场竞争地位怎样？北京君正5月31日在投资者互动平台表示，公司目前车规Flash芯片主要为Nor Flash产品，Nand占比
据 HiHopeOS 社区发布，日前，润和软件基于国产 4G 芯片完成了 OpenHarmony 标准系统适配，标志着基于 OpenHarmony 3.1 的 HiHopeOS 标准版具备了开发手机类产品的能力。HiHopeOS
业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。据《电子时报》报道，该人士
5月31日，据台媒《经济日报》报道，三星电子30日表示，将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解
5月27日，中国移动京津冀协同发展工作推进会以线上方式召开，中国移动董事长杨杰、总经理董昕出席会议并讲话。杨杰指出，区域发展战略是国家战略的重要组成部分。实施区域发展战
今（31）日，鸿海董事长刘扬伟在股东会上表示，目前看来5月业绩可比预期好，第2季和今年全年运营预估会比今年初预期要好，对下半年供应链稳定度有信心。据台媒《中央社》报道，对于中国大
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于3D-DRAM构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。据eeNews报道，该提案被包含在一篇论文中，将在2022年IEEE超大规模集成电路技术
据凤凰科技报道，美国芯片制造商高通公司希望与竞争对手一起入股 ARM，组建一个财团以保持这家英国芯片设计公司在竞争激烈的半导体市场中的中立性。在英伟达今年早些时候以660
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