LOT物联网讯 5月23日消息（焦焦）近期，备受业界关注的中国移动300亿设计大标已陆续开标。此前C114已经公示了13家专业公司以及部分省份的中标情况。截至今日下午发稿前，中国移动已
5月23日，在维也纳举行的FTTH Council展会上，中兴通讯发布了业界首款支持50G PON和Wi-Fi 7的ONU原型机ZXHN F9746Q。这是继今年MWC中兴通讯发布业界首款精准50G PON OLT后在50G
近日，浙江移动、中国移动终端公司联合中兴通讯共同打造了电视大屏创新产品“云魔百和”。该产品在浙江移动互联网电视平台大规模上线，覆盖百万用户，使老旧机顶盒得以
日前，苏州移动太仓分公司与东华智慧城市股份有限公司举办“党建和创”及5G智慧城市框架合作协议签约仪式，双方将在5G智慧城市建设、智慧城市应用场景等领域展开全面
LOT物联网讯 5月23日消息（刘定洲）近日，2022年中国联通本地网光缆集中采购项目公布，12家光纤光缆企业中标，投标报价范围为23.91亿元~27.48亿元。
近日，山西联通太原分公司携手华为在太原杏花岭医院完成省内首个5G室内分布式MassiveMIMO创新试点。在3.5G 100MHz 分布式MassiveMIMO小区下，4个终端用户同时开始测试，每个用户
LOT物联网讯 5月23日消息（焦焦）从中国移动官网获悉，海南移动日前发布采购公告称，启动海南昌江核电1、2号机组5G专网设备集采。据海南移动发布的集采公告显示，本次采购含：中国核电5
LOT物联网讯 5月23日专稿（蒋均牧）全球数字经济高速发展，算力已成新的战略性、基础性生产要素。如何将算力如电力般输送到全国各地、千行百业，以最大化算力价值、促进人类社会的
LOT物联网讯 5月23日消息（安迪）在“2022年世界电信和信息社会日大会”的5G网络创新与应用扬帆论坛上，中国信息通信研究院副院长王志勤发表了“5G标准助力行业应
LOT物联网讯 5月23日消息（颜翊）据外媒报道，日本、美国、澳大利亚、印度预计将在24日举行的首脑会议上达成合作共识，在5G网络方面加强合作，以防止中国夺取关键基础设施的控制权。
垂直集成的工厂为人工智能、电动汽车、先进通信以及其它高增长市场带来电源模块制造的新产能。5月18日，Vicor举办了全新的业界一流电源模块制造厂落成典礼，州政府及地方政府官
LOT物联网讯 北京时间5月23日下午消息（蒋均牧）华为宣布与以色列太阳能技术提供商SolarEdge技术有限公司达成一项全球专利许可协议，允许两家公司在认可对方整体创新能力的基础上
LOT物联网讯 5月23日消息（章葭）据外媒报道，半导体巨头ASML目前正准备推出一款新的价值4亿美元的下一代光刻机，该产品或将在2020年代末成为其旗舰产品。这款光刻机重量超过200吨，
LOT物联网讯 5月23日消息（九九）近日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于推进实施国家文化数字化战略的意见》（以下简称《意见》）。《意见》明确，到“十四五”时期
5月21日，有数码博主曝光华为或将与比亚迪展开合作推出一款“高端纯电SUV”，进一步入局新能源汽车市场。昨日曾有多名汽车博主曝光过这款汽车的信息：命名为“星
近日，在“广东联通U悦服务品牌发布会”上，广东联通和华为共同发布了“5G快叻之城”网络创新品牌，开启“温暖智慧生活、赋能千行百业”新篇章。
诺基亚改名了，曾经的那个诺基亚，再也见不到了。曾经的诺基亚作为当年全球手机市场的巨头，称霸手机市场多年的诺基亚，可能也没有想到有成为历史的那一天。
据中国台湾地区经济日报报道，为应对下半年 iPhone 14 新机生产人力需求，苹果要求鸿海提前两个月展开旗下富士康郑州工厂招工，避免当地封控与供应链不顺影响，冲刺新机出货。
LOT物联网讯 5月23日消息（乐思）据媒体报道，今年，沈阳市将新建1.3万座5G基站，加快建设技术先进、覆盖领先、品质优良的5G网络，推动全市数字产业化、产业数字化水平进一步提升。截至
消息称华为鸿蒙领路人、华为终端 BG 软件部总裁王成录博士已经离开华为，目前其个人微博的官方认证也已取消，暂不清楚具体的原因。
联发科今日宣布推出旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050。但除此之外，它只是现有天玑 1100 SoC 的低配版。天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心
近日来，全国疫情继续呈现多点、多源、多链的复杂局面，各地在减少人员流动的同时，也在积极做好精准防疫，为疫情防控期间的社会生产生活提供坚实物资供给。然而，仍旧有不少货车司机
LOT物联网讯 北京时间5月23日午间消息（蒋均牧）据《华尔街日报》报道，台积电（TSMC）展开与新加坡经济发展局（EDB）的谈判，寻求建立芯片生产设施的激励措施，因为该公司希望扩大芯片产量以
华为此前发布了一篇介绍存储器的文章 ——《华为麒麟带你一图看懂存储器》。在文章最后华为表示，随着芯片尺寸的不断微缩，DRAM 工艺的微缩变得越来越困难，平面 DRAM
联发科今（23）日宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。据悉，天玑1050采用台积电6nm制程生产，搭载8核心CPU，包含两个主频2.5
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