CIS芯片研发商创视半导体 完成新一轮融资

近日，CMOS图像传感器芯片研发商-创视半导体完成A轮融资，投资方包括：厦门猎鹰投资、杭实基金。

创视半导体成立于2023年，是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的技术企业。产品应用于智慧安防、低功耗IoT、车载视觉、机器视觉、医疗视觉等领域。

创始人-白马成系浙江大学2002级电气工程学院校友，现任创视半导体（杭州）有限公司董事长兼总经理。

资本市场对CIS芯片领域的热情源于其广阔前景。数据显示，全球CIS市场规模已达200亿美元，且保持持续增长态势，预计到2028年将达到约287亿美元。

成立仅一年多就获得顶级资本青睐，创视半导体的核心竞争力在于其顶尖的技术团队。公司汇聚了近200名行业精英，其中包括众多全球CIS领域的顶尖研发专家。

这支高配置团队创造了令人瞩目的产品记录：已推出的十余款CIS芯片全部一次性流片成功。在芯片设计领域，一次性流片成功是衡量技术团队能力的重要指标。

市场蓝海，智能汽车驱动CIS需求爆发

今日的创视半导体，恰逢中国汽车智能化转型的关键时期。随着自动驾驶技术发展，车载摄像头需求激增，为CIS芯片市场带来巨大机遇。

据行业预测，到2027年，单车摄像头数量将达20颗，远高于目前的8-12颗26。这一增长将直接带动CIS芯片需求。ICV TANK预测，汽车用CIS的市场规模将在2027年达到74亿美元。

智能汽车对CIS芯片的要求远超消费电子领域。胡哲俊指出：“智能汽车需要图像传感器芯片具备高动态范围和LED闪烁抑制功能等，ADAS用CIS的像素已经达到800万，动态范围开始达到140 dB。”

中国本土研发和制造的高性能CIS芯片相对薄弱。目前，超过85%的CIS芯片由日本、韩国和美国厂商设计和制造。

创视半导体凭借其技术积累和产品优势，已成功打入主流汽车供应链。该公司产品已导入十余家大型车厂的前装量产车型，在打破国外技术和市场垄断方面取得实质性突破。

政策红利也为国产CIS芯片带来新机遇。2024年7月1日起实施的《C-NACP管理规则》新增了驾驶员监控系统测评项目，推动舱内CIS需求预计在未来几年迎来翻倍增长。

CIS芯片技术正经历快速演进。背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）传感器技术应用日益广泛，显著提升感光性能、降低噪声和功耗。

创视半导体的产品线已覆盖车载视觉、智慧安防、低功耗IoT、机器视觉及医疗视觉等多个领域。在智能安防领域，其高灵敏度、低照度成像技术满足了24小时监控需求；在机器视觉领域，高分辨率和高帧率产品为工业检测提供可靠“视觉感知”。

随着技术进步，CIS传感器正与AI算法和边缘计算技术紧密结合，实现实时图像处理、智能识别和分析能力，这将进一步拓展其应用场景。

此次A轮融资的完成，不仅为创视半导体注入了强劲发展动力，也反映出资本对国产高端传感器赛道的信心。在“国产替代”与“智能化升级”的双重驱动下，这家年轻企业能否打破国际垄断，成为行业黑马？市场正拭目以待。