三星签下165亿美元芯片代工大单

三星电子7月28日宣布，已签署一项价值165亿美元（22.8万亿韩元）的芯片代工协议，为一家未透露姓名的大型跨国公司供应芯片。此举推动其股价上涨3.5%。

三星表示，7月26日签署的协议为晶圆代工，该合同金额相当于三星2024年营收的7.6%，协议细节（包括合同内容和条款）将在2033年底合同完成之前披露。该公司表示，合同期限自2025年7月24日至2033年12月31日。

这笔交易达成之际，三星正努力在人工智能（AI）芯片制造领域竞争，这场竞争已经对其利润和股价造成冲击。另外，韩国正寻求与美国在芯片和造船领域建立合作伙伴关系，并正在为达成贸易协议以取消或削减可能加征的25%关税做最后的努力。

三星的晶圆代工业务客户包括特斯拉和高通，而其规模更大的竞争对手台积电则拥有苹果和英伟达等客户。

目前尚不清楚该订单将如何影响三星位于得克萨斯州的新工厂投产计划。由于难以赢得大客户，该计划已被推迟。

BNK Investment & Securities分析师Lee Min-hee表示，三星正在努力提高其最新2nm技术的产量，而该订单不太可能涉及这项尖端技术。

分析师表示，三星在代工领域的市场份额一直在被台积电蚕食，这凸显了该公司在掌握先进芯片制造技术以吸引苹果和英伟达等公司脱离台积电方面面临的技术挑战。