聚焦第九届瑞芯微开发者大会:AIoT 2.0时代,芯片“战火”全面点燃
不知不觉中,RKDC已成功举办至第九届!
7月17-18日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC 2025)在福州海峡国际会展中心隆重举行。本届瑞芯微开发者大会规模再创新高,吸引了2000家合作伙伴踊跃参与,参会人数超4000人,呈现出愈发蓬勃的发展态势。
本届瑞芯微开发者大会以“AIoT模型创新重做产品”为主题,关注传统IoT功能设备向场景化智能终端的演进转型。作为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业,瑞芯微不仅展示了多款瞄准视觉计算和AI边缘的新品,更清晰地勾勒出其“端边协同”的视觉芯片生态布局。
在AI浪潮席卷、芯片行业“卷”字当头的当下,瑞芯微的思考和动作,又给行业带来了哪些启示呢?
大会聚焦:RK1126B与RK182X硬核芯片登场
本届开发者大会的核心,无疑是瑞芯微面向视觉与AI计算领域的最新成果发布。继此前在边缘侧(RK3588,RK3568,RK3576)和端侧(RK1103,RK1106)的成功布局后,瑞芯微此次带来了两款重磅新芯:RK1126B和RK182X。
其中,RK1126B为瑞芯微推出的全新一代4K视觉处理器。这款芯片搭载四核Cortex-A53 CPU架构,内置自研NPU算力高达3Tops,支持权重稀疏化、W4A16/W8A16混合精度量化及Transformer优化技术,可流畅运行2B以内参数规模的大语言模型与多模态模型。
不仅如此,RV1126B还集成了专用AI-ISP硬件,突破传统方案的算力瓶颈;结合AI Remosaic技术实现了“日夜双模自适应”。此外,新增的AOV3.0技术融入低功耗音频事件唤醒功能,可实时检测狗吠、玻璃破碎、枪声等异常声源;设备待机功耗低至1mW左右,支持7×24小时全天候音视频监测。另外,其硬件级6 - DOF数字防抖与双目/四目全景动态拼接技术,也能让监控画面更加稳定、视野更加广阔。
在视频编码方面,RV1126B同样表现出色。它集成智能编码引擎,支持800万像素45FPS超高清编码,通过动态码率优化技术,较传统CBR模式能够节省50%码流,这意味着在相同的存储空间下,设备的录制时长可以提升一倍。
安全性上,RV1126B内置国密级安全方案,支持SM2/SM3/SM4加密算法,同时集成了TrustZone安全隔离技术与keyladder密钥管理系统。从数据采集到存储过程,以及AI算法模型的保护,全方位满足了那些对安全性有着极高要求的应用场景需求。
RK182X系列芯片(此前代号Gongga1贡嘎)则定位为新一代端侧算力协处理器。该系列芯片采用多核NPU设计,支持INT8及W4A16等数据类型,同时配备高带宽嵌入式DRAM(2.5GB/5GB),为数据的高速处理与存储提供坚实保障。此外,其支持PCle2.0、USB3.0、Ethernet等多种通信接口,能够与主处理器实现无缝、高速的互联互通,极大地拓展了系统的应用场景与性能边界。
而基于该系列芯片(如RK3588/RK3576 算力协处理器)的颠覆性算力方案,以突破性的算力密度,正式宣告边缘智能进入算力密度新时代,将边缘端的智能处理能力推向新高度。
从“点”到“面”,瑞芯微视觉芯片版图渐显
在AIoT 2.0时代浪潮汹涌而来的当下,瑞芯微展开了深度且全面的战略思考。在本次开发者大会上,瑞芯微宣布,其视觉芯片生态的初步布局已基本完成,构建起了一个覆盖范围广泛、适配性强的体系,全面满足了从端侧(轻量级、低功耗)到边缘侧(中高性能)的多样化市场需求。
在端侧领域,RK1103C作为即将推出的新品,预计将进一步巩固瑞芯微在入门级智能视觉终端市场的地位,为广大用户提供更具性价比的优质选择,推动智能视觉技术在更广泛领域的应用普及。
在边缘侧,除了现有的RK3588、RK3568、RK3576等成熟产品,瑞芯微还高瞻远瞩地规划了RK3668和RK3688等未来新品,这一系列布局表明瑞芯微将在中高端边缘计算市场持续发力,以满足更高性能、更复杂AI推理的需求,在边缘计算领域占据更有利的市场地位。
与此同时,瑞芯微在大会上揭晓了“主芯片 协处理器”这一极具前瞻性与战略性的布局规划。从2025年起,主芯片与协处理器将作为瑞芯微并行研发、快速迭代的核心资源线,双轨齐驱、协同共进,助力瑞芯微在AIoT 2.0时代的激烈竞争中脱颖而出,开拓更为广阔的市场版图,引领行业迈向新的发展高度。
这一创新布局的核心价值在于为下游设备厂商和开发者提供全栈式、可伸缩的视觉计算解决方案。客户可以根据产品定位(性能、成本、功耗)和具体应用场景(安防、机器人、工业检测、消费电子等),在瑞芯微的“芯片矩阵”中灵活选择合适的“主芯片 协处理器”组合,大大降低了开发门槛和周期,加速产品落地。
除此之外,瑞芯微以其敏锐的市场洞察力和前瞻性的思维精准地指出,未来的智能终端需要更全面地理解和交互物理世界。这种交互需求已不再局限于视觉感知,而是广泛延伸至声音、尺寸、三维等多种感知模态。为此,瑞芯微将从算法到芯片层面加速发展,以满足未来智能终端的复杂需求。
最后,瑞芯微还公布了一系列具有战略意义的技术发展规划。其中,将高速串行解串器(SerDes)技术的研发提升至公司战略高度,为智能终端的高速通信提供有力支撑。同时,把开发低功耗(RF)芯片纳入技术发展版图,以满足物联网等对功耗极为敏感领域的应用需求,进一步拓展产品的应用场景。此外,积极布局下一代先进封装技术,通过先进的封装工艺提升芯片的性能和集成度,为公司在激烈的市场竞争中赢得先机。
行业洞见:AI芯片的“卷”与底层突破
当下,芯片行业的竞争态势已步入“白热化”阶段。特别是在AI视觉芯片这一极具潜力与广阔市场规模的领域,“卷”已然成为行业的显著特征。企业要么“卷”价格以抢占份额,要么“卷”技术以凸显优势,这些早已成为行业内司空见惯的常态。
而这一激烈竞争态势背后的深层驱动力,在于视觉智能作为人工智能技术落地应用的核心场景,其市场空间巨大且仍保持着持续高速增长的强劲势头。如此巨大的发展潜力,吸引了众多企业纷纷摩拳擦掌、踊跃入局,市场竞争也愈发激烈。
不过,从某种意义上来说,竞争的日益加剧,正是市场不断向前发展、走向成熟过程中必经的阶段。当然,这也对芯片原厂的综合能力提出了愈发严苛的考验与要求。
芯片原厂不仅要筑牢技术底座,以深厚的技术积淀打造出坚固、稳定的核心技术体系,为长远发展筑牢基石;还要构建全系列芯片产品线,涵盖不同性能层级、价格区间,以此满足绝大多数用户的多样化需求。同时,企业需精准捕捉不同用户群体的差异化需求,为其量身定制解决方案;此外,不能泛泛而谈AI,要聚焦特定应用场景,深耕垂直领域,用芯片能力真正解决问题,做出“垂类爆品”。
除此之外,芯片企业需秉持“内外兼修”的发展理念。对内,沉下心来深耕技术领域,不断积累与沉淀技术经验,构筑起难以逾越的技术壁垒,提升自身的核心竞争力;对外,积极拓展产业生态版图,与上下游企业紧密携手,通过深度合作与资源整合,实现优势互补、协同发展,共同为产业的繁荣注入强劲动力。
写在最后
AI时代来袭,所有传统产品都要重新做一遍,芯片也不例外。但是在AI产品/场景不确定的当下,芯片原厂应该如何定义AI芯片,是一个最大问题。如果对未来的主流AI场景判断失误,定义的芯片参数不匹配实际爆发需求,则会在无形中增加成本,市场机遇转瞬即逝。所以大家陷入了一种既“谨慎”又“激进”的矛盾状态。
但无论如何,在这个充满矛盾与机遇的AI芯片“战国时代”,每一家芯片原厂都怀揣着对未来的憧憬,投入了大量的心血和精力,积极推动着行业的发展。而最终,未来的AI芯片究竟会走向何方,需要市场一起来定义!
(文章图片来源:瑞芯微)