一次构建，全球发货：Kigen IFPP 如何赋能智能制造

探索全新的 eSIM 标准和 Kigen IFPP 体验套件如何简化配置文件加载，使原始设备制造商 (OEM) 能够规模化生产出厂即互联的设备，并实现全球单一 SKU 的成功。

为何蜂窝集成必须变得更简单

在下一代智能制造中，设备应该实现出厂即互联，且具备安全、始终在线且全球可扩展的特性。

然而，对于许多OEM 和设备制造商来说，将蜂窝连接集成到他们的产品和制造流程中，仍然会比预期的更为复杂。

工厂在配置文件加载和预置方面常常面临技术障碍。全球 SKU 带来了复杂的物流管理，令人头疼。许多情况下，生产环境其实还没有准备好处理现代eSIM 的工厂内配置。

在 Kigen，我们相信简化蜂窝技术的采用是解锁互联产品新价值的关键。eSIM 标准和工厂内配置文件写入 (IFPP)的最新进展不仅使这成为可能，而且变得切实可行——现在是 OEM 抓住机遇的时候了。

当今 eSIM 制造的挑战

蜂窝连接为互联产品提供了显而易见的优势：全球覆盖、安全性和服务高质量。但对于从研发转向大规模生产的 OEM 来说，这些优势常常因运营障碍而放缓：

许多工厂在离线或网络受限的环境中运行，使得采用传统的空中下载 (OTA)方法预置 eSIM 变得困难。

配置文件加载和测试通常发生在生产流程后期，延长了交付周期并增加了风险。

管理多个 SKU 和网络配置增加了复杂性和成本。

电池受限和低功耗设备在配置文件预置方面带来了额外的限制。

随着对出厂即互联的产品需求日益增长，这些障碍必须消除，最终才能实现真正规模化的智能制造。

“与此同时，在我们与生态伙伴就这些标准密切合作的过程中，我们发现了一个关键缺口：制造就绪程度。”

“OEM 面临的挑战指引着我们在新 eSIM 物联网世界中支持制造设置的技术愿景”——节选自 Chris Burke，Kigen CTO 在 2025 年世界移动通信大会 (MWC Shanghai) 物联网峰会上的演讲。

新的 eSIM 标准和 IFPP 如何促成变革

eSIM 技术的最新进展——包括GSMASGP.32的引入——正帮助 OEM 在连接管理方式上获得更大的灵活性和控制权。

与此同时，在我们与生态伙伴就这些标准进行密切合作的过程中，我们发现了一个关键缺口：制造就绪度。

即使拥有现代 eSIM 能力，许多工厂仍然面临以下困境：

离线和分布式的生产环境

在设备组装和测试期间无法访问或仅能有限访问公共网络

工厂内部需要安全、受控的配置文件交付

这正是工厂内配置文件写入 (IFPP)的用武之地。通过在产线生产期间实现安全的配置文件加载，IFPP 弥合了设备开发与制造之间的鸿沟——使 OEM 能够简化运营并有信心去扩展其互联产品计划。

通过IFPP来实现规模化智能制造

构建全球单一SKU战略

通过 Kigen 的 IFPP 体验套件，OEM 现在可以实现全球单一 SKU策略——构建一种产品，可以运往任何地方，并在制造的最后阶段预置好正确的连接。

这简化了物流，降低了成本，并消除了对区域版本的需求。更重要的是，它让设备制造商对其产品的连接方式拥有了更大的自主权。

通过更快的配置文件加载加速生产

通过将 IFPP 集成到生产流程中，制造商可以：

将配置文件加载时间从数周或数月缩短至几分钟

将安全的配置文件交付嵌入其现有的测试和质检 (QA) 流程中

确保设备在离开工厂前已完全预置并通过验证

对于离线或受限的工厂，IFPP 还支持本地配置文件加载——无需持续的在线访问或复杂的 OTA 流程。

为何 OEM 必须立即行动

互联设备的市场机遇

麦肯锡 (McKinsey) 估计，超越核心连接能力代表着该行业7000 亿美元的机遇。要抓住这一价值，OEM 必须迅速采取行动，简化其产品的连接方式——而这始于工厂。

简化运营以获得长期优势

通过 IFPP精简制造运营有助于 OEM：

加速出厂即互联设备的上市时间

提高生产效率和灵活性

完全掌控eSIM 预置和配置文件管理

支持更广泛的互联应用场景，涵盖消费类设备、物联网模块和工业产品

重要的是，通过现在就采用这些实践，OEM 为自身定位，以便在智能制造的持续演进中保持领先。

从 Kigen IFPP 试用套件开启您的旅程

在 Kigen，我们正帮助设备制造商和制造商简化通往智能 eSIM 制造的道路。我们的IFPP 试用套件提供了一种经过验证且实用的方式，用于：

将配置文件预置集成到您的生产流程中

支持离线和分布式工厂环境

大规模优化配置文件加载和测试

实施真正的全球单一 SKU策略

在 Kigen，我们构建 IFPP 试用套件不仅是为了适应当今的工厂面临的现实问题——更是为了未来的发展方向。它经过精心设计，可适用于所有 SIM 形态规格，包括超紧凑型MFF4 (2×2mm²)和深度集成的 iSIM（在 SoC 中仅占几分之一平方毫米的空间）。它适用于消费级、工业级和汽车级部署，并可配备10 份预置配置文件、网络救援与恢复逻辑，以及对地面和非地面（卫星）网络的原生支持。

这项技术源自对现实市场的洞察——从智能表计的早起采用者到可穿戴设备——并经过优化，支持在分布式工厂环境中进行扩展。从今天开始，您可以提升自己的制造就绪状态，确保您的产品在出厂即互联的世界中占据有利位置，将安全加载从数月缩短至数分钟，从而获得优势。

希望您能考虑尝试Kigen IFPP 体验套件——并迈出您的第一步，通往可扩展、安全且高效的智能制造之路。

想了解相关信息，欢迎致信 chinasales@kigen.com 与我们的专家深入交流。