高盛、德银点评小米发布会：玄戒芯片开启公司“硬科技十年路”，YU7或成爆款SUV

高盛表示，小米成为全球第四家拥有自研3nm工艺SoC的公司，标志着小米在未来十年突破核心技术的新起点；德银认为，YU7直击高端电动车市场核心竞争区间，预计2025年全年交付量预计达到10万台，小米汽车业务有望成为2025年重要的收入和利润增长点。隔夜小米举行15周年战略产品发布会，发布玄戒O1芯片、YU7、以及小米15SPro、小米平板7Ultra等多个重磅新品，高盛、德银在随后的报告中一致看好...