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由于5G时代，手机后盖去金属化趋势加快，塑胶外壳再次成为了研究热点。如何寻找一种材料，在中低端市场代替金属，并且通过表面处理，可制得视觉上玻璃化的外壳是亟待解决的问题。PC PMMA复合板材具有玻璃般的透明性，一下子就被推向了风口。
如何解决复合板材的表面硬度和耐磨性，纹理设计和3D高压成型将是这次重生的关键。
PC / PMMA
什么是PC PMMA复合板材？
PC/PMMA复合板材是一种光学级板材，自带通透的仿玻璃效果。它是通过PMMA和PC共挤制得（区别于塑料合金），包括PMMA层和PC层。其表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击，十分适合作为手机外壳的材质。经过纹理制作，能得到很好的流光炫彩的玻璃效果。但要区别于塑料合金和高压复合板，板材的结构类似于复合共挤薄。
在实际制品应用过程中，由于PMMA具有较好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韧性，所以作为内层。
目前PC/PMMA复合板有二层板和三层板两种规格。
二层板：厚度在0.05mm-2mm，如手机盖板、装饰件、手机保护套等。
三层板：厚度在0.5mm-2.0mm，如车载面板等。
PC / PMMA
PC/PMMA 复合板是如何成型的？
PC/PMMA复合板的概念类似于复合薄膜，而不是当前较热的塑料合金。复合薄膜的成型方法主要有三种：
1、先后挤出复合： 是指在薄膜的加工过程中，将一种原料挤出到另外一种已经成型的薄膜上面，制得的复合材料。
2、粘合型 ：是指将已制成的两种不同种类的薄膜通过粘合剂复合在一起，制得的复合材料。
3、共挤复合薄膜： 共挤复合是用数台挤出机将不同种类的树脂同时挤入到一个复合模头中，各层树脂在模头内或外汇合形成一体，挤出复合后经冷却定型即成为复合薄膜。
PC / PMMA
PC/PMMA复合板材的的加硬处理
目前，表面改性技术一般有三种方式：
a) 表面涂层硬度改性，既是我们宗所周知的表面硬化处理（Hardcoating）。就是在板材表面涂上一层硬度高的材料，从而提高板材表面的硬度，可涂敷的材料通常有：无机物、有机硅涂料、氟碳漆、多官能团丙烯酸酯及少量热固性树脂等。表面涂层根据结合的性质又分为物理涂层和化学涂层两种，物理涂层与板材结合只是利用薄膜与板材之间的范德华力，而化学涂层中的分子可以和板材侧链中的官能团发生交联产生结合力更加强大的化学键力，因而化学涂层的附着力较高，更牢靠。
b) 表面镀膜处理（一般用PVD方式完成）；主要是通过PVD方式在板材表面镀上金属、金属氧化物或者其他无机物。
c) 表面化学处理，主要利用激光等手段使得板材表面结构发生变化。
尽管改变塑胶板材表面硬度的方法多种多样，但在对板材进行表面加硬处理后，仍然保留塑料板材原来的光学性能等优势的话，以有机硅为主要成分，掺杂少量金属氧化物及其他助剂的表面涂层工艺是目前PMMA/PC板材的表面硬化首选工艺。
缺点： 其表面易沾油污表面经硬化后非为光滑而有毛细现象，且表面印刷油膜不易附着，成品不良率也随之升高。
在亚克力表面通过喷淋设备喷淋硬化液，经烘烤得到表面硬化层。
工艺异常及分析
现象：露底
原因：操作方法不当；吐出量过低；局部漏喷；漆膜喷涂过薄；
解决方法 ： 规范喷涂方法，如调整喷涂距离、扇面宽度、走枪速度等；增加吐出量；防止漏喷现象发生；增加漆膜厚度。
现象：表面流痕
原因：涂料黏度过低；吐出量（也称出漆量）过大；漆膜喷涂过厚；施工环境温度太低，空气湿度较大；喷涂方法不当；
解决方法： 添加增稠剂增加涂料黏度；降低吐出量；提高生产速度，降低吐出量；提高喷漆室温度，降低喷漆室湿度；规范喷涂方法；增加空气压力。
一般不用喷淋。 原因在于：?
（1）?淋涂比喷淋更节省材料，可以降低原材料带来的成本；
（2）避免空气当中的灰尘颗粒沾污；
（3）喷涂需要加很多助剂来达到很好的流平性，但是助剂会影响透光度；
（4）淋涂可以减少有机物挥发，减少对工作环境的污染。
材料方面，多用进口的复合纳米材料。由于成本较高，所以需要降低涂层的厚度，这样单位成本对比之前不会上升太多的。原料用进口的复合纳米材料，既能达到卓越的耐磨性，又可保持长效防指纹和疏水疏油。同时抗老化性能良好。即可替代传统的加硬工艺，又可在性能上有一个质的提升。
硬度测试
复合板材在经过表面加硬处理后，表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度（4H），又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。耐磨性可做到0000钢丝绒1公斤力，1cm*1cm磨头，5000次完好，基本可以符合手机等电子产品对于材质性能的要求。
但是，国内在测试表面硬度的时候，会用中华铅笔和三菱铅笔两种方法。所以，严格按照标准进行测试，塑料硬度在2H就可以满足使用条件。如果按照6H的说法，虽然表面硬度可以达到，但是抗跌落性能很差。需要同时考虑硬度和跌落性能。
涂层性能要求
此外，和传统的加硬处理相比，现在的表面处理不仅可以提高板材的表面硬度和耐磨性，而且还可以同时做到防指纹、抗菌（涂层中含有纳米银）、保护等作用。但是，就目前的技术而言，表面处理的涂层需要同时达到一下各种性能要求是很难做到的：
高耐磨性；
高硬度；
初始高疏水角；
磨后高疏水角；
一定的折弯性；
防爆抗摔；
耐水、耐酸碱。
其中，疏水角的表观性能就是防指纹。疏水角越高，防指纹效果越好。在测试涂层性能时，需要同时测试初始疏水角（新处理好的）和磨后疏水角。可以用来更好的验证涂层在使用过后的保持性。但是角度并不是唯一的指标，还需要看耐磨性。如果涂层的耐磨性不好，性能很快很消失。也就是说的磨后疏水角。
PC / PMMA
目前常用的纹理制作技术
实现精密纹理的模具技术主要有4种：
钢板模具技术： 用于早期的UV成型按键，2006年由日本人最先发明，但由韩国在2007年开始应用。
电铸模具技术： 比钢板模具更加精细，可以做出一些CD纹路的线条。
PR (Photo Resist) 模具技术： 通过曝光显影方式可以做出微米级别的光栅纹理。
机械模具技术： 不仅线条更精细，而且可以将多种效果叠加在一起，实现多重叠加的特殊外观效果。
目前，钢板模具和电铸模具这两种工艺很难做出比较精细化的纹理，基本已经淘汰。而机械模具技术目前国内还无法进行制作，所以当下国内最常用的是RP模具技术，也就是我们经常提及的UV纹理转印。
PC / PMMA
复合板材纹理制作工艺
在玻璃上实现纹理设计目前有两种方法：
GMD： 无菲林片，玻璃上面直接做UV转印/拉丝。
GMF： OCA菲林<防爆膜>上面做UV转印/拉丝。
复合板材纹理制作和玻璃纹理制作大致相同。目前常用的工艺方法就是通过UV转印，将模具上的微纳米结构纹理通过UV方式直接转印到复合板材上，实现纹理设计的光学效果。
但是，对比玻璃而言，最大的问题在于进行纹理设计后的复合板材，需要在高温高压下进行3D成型，这样原先设计好纹理结构，在高压成型过程中会被拉伸，这样纹理机构遭到一定程度的破坏，所以实际产品的视觉效果和设计效果有差别，但是玻璃就不会。
此外，如果将纹理直接转印到玻璃上，由于玻璃的光学性能远高于复合板材，所以纹理效果上玻璃更强一点。
纹理设计和制作是3D复合手机盖板加工过程中最为核心的工序，是复合板视觉玻璃化的关键。但是，目前国内企业大多还在应用PR光学模具，对于更为精密、复杂的机械加工模具技术国内还不够成熟，在产品设计制作上无法和韩国相比。
综上所述，我们看到PMMA/PC复合板具有这样的优势： ?
1）通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，成本低，同时具有塑料的抗摔性，也是目前对3D玻璃后盖最有实力的竞争者。
2）PMMA/PC复合板材，符合无线充电无屏蔽的需要。PMMA提供较高的硬度和耐候性，PC抗冲性能和成型性能好，两种材料共挤后大大拓展了电池盖板的新应用。
3）PMMA/PC复合板材经过表面处理，成品硬度能达到4H/1000G，耐磨性#0000钢丝绒1KG负重，5000次来回，满足手机后盖的测试要求。其实，总结来说就是低成本、高颜值、易加工。毕竟塑胶材质用IMD/IML工艺还是必将成熟的，而PC也是电子产品领域主要的应用材料。
PC / PMMA
5G手机外壳为何要运用
PMMA/PC复合板？
对于5G手机盖板来说，玻璃和陶瓷将是非金属时代5G手机后盖的主流。5G时代，5G手机曲面后盖目前非金属方案如下：?
玻璃材质： 3D玻璃或者2.5D玻璃，装饰工艺有Deco-film方案，也有喷涂方案；
塑料方案： 有复合板材方案，IML/IMT方案。
陶瓷方案： 有unibody背盖中框一体陶瓷，也有只是陶瓷背盖。
“性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势
PC/PMMA复合板材在外观以及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果。
复合板材通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，不同的纹路设计和颜色效果均可满足，相比玻璃能够做到更加轻薄。
同时复合板材相比普通塑料具备更强的抗摔性和耐磨性，符合手机后盖的测试标准。
成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料的重要优势。
复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺，是先将标准的复合塑料板材如PMMA PC放到3D模腔内进行加热后，再加压成型冷却，最后通过各种表面加硬与装饰加工处理后，利用CNC精密成型制成成品。
从效果上而言，该工艺通过空气分段高压的形式将薄膜压在模具上成型，产品PMMA层外表面受到的压力均匀一致，能保证对光学膜材表面的零伤害，最后用的CNC精密成型使得产品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。
但从成本上而言，虽然其和玻璃热弯工艺类似，但流程更短，设备投资更小，成本也更加低廉(根据新材料在线?给出的参考价格，5.5英寸的手机后盖，复合板材单位成本最低，为30元;陶瓷材料最贵，为前者价格的6倍以上，达200元;金属和玻璃材料成本介于其间，分别是50元和100元)。
复合板材凭借逼近玻璃等材料的性能以及更为低廉成本的“性价比”优势，符合现阶段品牌厂商在中低端市场上控制成本的需求，预计未来将在中低端市场继续打开空间，抢占金属机身份额。
目前部分品牌已经推出了针对中低端市场的相关机型，如华为畅享9plus、OPPOA3、vivoZ1、OPPOrealme1、联想K5PLAY等。
而从整个智能手机的市场数据来看，中低端市场仍然是智能手机“量能”的重要细分市场，复合板材行业成长可期。
根据IDC的数据，2017年全球和中国智能手机在0-150美元的价位段的占别为35%和27%，而在150-300美元的价位段的占比则分别为29%和32%，虽然近年来占比略有下滑，但中低端市场仍旧占据了智能手机战场的“半壁江山”(以出货量来计算，2017年全球和中国300美元以下的机型分别为9.4亿部和2.6亿部)，复合板材在智能手机市场的成长值得期待。
乱花渐欲迷人眼，面对5G手机盖板的硬度问题，你是不是已经有些不知所措，别着急，我们邀请硬化行业的专家在10月28日为大家彻彻底底的解一下，保证你受益匪浅！
区块链手机有排行榜吗？
据统计，从2018年到现在，就已经有数家智能手机厂商开发出了区块链智能手机，并且这种趋势还愈演愈烈，就连多家耳熟能详的传统智能手机厂商也纷纷入局，进行有关区块链智能手机的开发与研制。
2018年1月份，糖果手机联合首先发布了糖果“创世版”区块链手机。该手机集成了区块链钱包和矿机的功能。不过，该款手机挖的不是比特币、以太币等数字加密货币，而是“糖果积分”。
接着3月份，长虹研制出了区块链手机R8麒麟。这款手机与糖果“创世版”区块链手机一样主打挖矿功能。同一个月，联想手机发布区块链手机联想S5。这款手机倒是并没有主打时下最热门的“挖矿”功能，而是助推“数字加密钱包”概念，目的是希望支付更安全。
5月份，由Zippie与PrasMichel创立的Blacture公司一道面向美国市场推出一款区块链智能手机。该手机主要借鉴了区块链技术的去中心化的特点，基于以太坊的移动操作系统，将区块链服务带到智能手机中，使任何人均可轻松、直观地使用基于区块链的服务，为大众提供无缝、可控的用户体验，让区块链触手可及。
简单来说，区块链智能手机与普通手机的最大区别就是，区块链智能手机可以在手机上直接挖矿，可以作为一个冷钱包，可以在支付等常规功能环节时利用区块链技术。
对于加密货币的投资者来说，区块链智能手机着实是一个吸引人的卖点。如若用户体验较差，或是毫无用处，区块链智能手机终究只是博人眼球的噱头。到底是盲目蹭热点还是技术创新，只能交给时间去验证。
区块链是以比特币为代表的数字加密货币体系的核心支撑技术。区块链技术的核心优势是去中心化，能够通过运用数据加密、时间戳、分布式共识和经济激励等手段，在节点无需互相信任的分布式系统中实现基于去中心化信用的点对点交易、协调与协作，从而为解决中心化机构普遍存在的高成本、低效率和数据存储不安全等问题提供了解决方案。
区块链的应用领域有数字货币、通证、金融、防伪溯源、隐私保护、供应链、等等，区块链、比特币的火爆，不少相关的top域名都被注册，对域名行业产生了比较大的影响。
千元全面屏新秀联想区块链手机S5评测
IT168评测如今各种高端技术下放，千元机早已经不再是“又LOW又丑”的代名词。说到现在的千元机市场，堆配置，打价格已经成了默认的搭配。对于消费者来说，以更低的价格买到优秀的产品当然十分乐意了，此次联想推出的S5可以算的上是一款这样的产品，不仅使用了骁龙625处理器，还用上了ZUI，双摄，并且让用户能以更低的价格体验到全面屏手机。
当年联想手机能够热销，主要凭借的还是性价比。在近年复出之后，联想手机仍然坚持当年的平价路线，吸引了许多手机需要升级换代的用户，对手机性价比的追求也可以说是联想手机。文章的这一部分，我们就来看看今天评测的主角：联想手机S5的硬件参数。
联想S5主要参数
操作系统
基于Android8.0定制ZUI3.7
网络制式
全网通，双卡双待
机身尺寸
154*73.5*7.8mm
重量
155g
屏幕
5.7英寸2160*1080分辨率
1300万 1300万像素后置，1600万像素前置
处理器
骁龙625
机身内存
RAM：4GBROM：64GB（支持扩展）
特色功能
指纹识别，手势操作
电池
3000mAh支持10w快充
机身颜色
红黑
上市价格
1199元查看
通过表格可以看到，骁龙625处理器、4GB内存，在保证用户基础体验的硬件方面，联想S5显得非常良心。此次，S5用了5.7英寸2160*1080全屏幕，并使用了全金属一体机身，让手机无论是颜值还是手感都给人十分舒服的感觉。
其实现在千元机产品在外观上没有什么特别多的亮点，这款联想S5可以说中规中矩，S5的正面设计十分简洁，纯黑色的面板隐藏了前置摄像头和传感器开孔，这样的设计也更进一步增强了手机的一体性。机身的四角圆润，配合高光CNC切角，以及2.5D玻璃，拿在手中的触感还是非常不错的。
机身背部为金属一体机身，背壳经过CNC工艺 纳米注塑，再通过打磨、喷砂、钻石切边、阳极氧化等十几道工序一体成形。背部左上角为双摄和闪光灯的横排布局，摄像头有些凸起。官方宣称，摄像头的设计是直接与后壳一体成型，并用单独CNC精洗、无缝衔接等技术。S5背面所用的这些工艺同时提升了机身的耐磨性和防滑性。
机身背部用弧度的设计、一体成型的机身配合U型天线带，可以算是目前最常见的手机设计样式，为了更加贴合手掌，LenovoS5的机身背部用了一定的弧度设计。
除了外观，更让人惊喜的S5搭载了最新的ZUI3.7系统，带来了流畅的体验及众多的特色功能。联想S5用了ZUI最新的第四代U-Touch技术，让用户可以直接通过手势操作使用手机，从而取消了安卓手机常见的虚拟按按键。
ZUI3.7基于Android系统定制，包含了多项特色功能，手机在运行空闲阶段可智能清理手机内部各种存储中的缓存、垃圾;自带支持境外上网应用，同时还继承了此前ZUI中应用分身，位置穿越等特色功能。
ZUI3.7在设计上更加简约，没有原生安卓的二层桌面设计，所用应用平铺于一张桌面，图标以最基础的圆形和方形作为基础，配合明快的色彩，给人感觉清爽整洁了不少。
值得一提的是，S5将备受好评的U-Touch手势操作带入到了这款手机当中，解决了全面屏手机虚拟按键占用屏幕的问题。用户从屏幕底部中间位置上滑可返回上一级菜单，上滑悬停回到桌面，左侧底部上滑进入后台多任务，右侧上滑进入控制中心。同时用户也可以根据自己的需要自定义手势。
除了其他手机标配的功能外，S5还推出了不少有意思的应用，如位置穿越、界面快速切换等。位置穿越可以将手机位置虚拟到地图上任意一点，并且可以以选择好的虚拟位置发朋友圈，从此足不出户便可以让足迹遍布全球。
S5后置1300万 1300万两颗摄像头，用了黑白 彩色的解决方案，搭配双色温闪光灯，支持景深拍照、全景拍照、手势拍照、夜景增强等多种专业相机模式与功能。相机中还添加了HDR功能，让照片整体的色彩表现更好。
▲联想S5拍摄样张
相比后置摄像头的大众化配置，联想在S5前置摄像头上颇费功夫。S5搭载1600万前置摄像头，支持100级美颜美肤相机及24种实时滤镜。5片式镜头，F2.2光圈，多种专业相机模式与功能，人脸识别，美颜自拍，丰富滤镜，可以随手排出不错的照片。
对于最低999元的价格，S5手机可以说是很有优势。而且从S5身上，我们也看到了沉寂许久的联想手机的变革，相信S5将让联想手机再次获得市场的认可。发布会上还提及了区块链在手机中的应用，可惜需要等到之后升级到ZUI4.0的时候才能体验到。
联想S5作为一款定位中低端的手机，外观虽然平庸，但是18：9屏幕和出色的手感让其，而在性能方面骁龙625的加入以及4GBRAM的配置都能满足日常的使用，在系统和软件方面的优化也算是保持了联想手机的特色。总的来说联想S5是一款比较有诚意的回归之作。
联想watch9手表多少钱3月20日，联想在北京召开了2018手机新品发布会，联想发布了第一台区块链智能手机联想S5、两款百元机K5和K5Play。
除此之外，联想还推出了一款超廉价的智能手表——Watch9，Watch9用了常规石英手表设计，加入了智能运动功能，仅售价129元，甚至比一款常规的手表还要便宜。
保密芯片手机，区块链手机是真科技还是蹭热点？至今已经热闹了四个月的区块链，几乎是一碰即热，从资本热捧，到自媒体丛生，如今硬件厂商也打算分一杯羹。
截至4月12日，联想区块链手机S5已经销售了约20天。这款千元机主打应用“区块链”防护技术保障支付安全。除了联想S5，糖果S11、长虹R8麒麟也打出区块链手机的标签，并称有区块链钱包、手机挖矿等功能。
在多名区块链行业的技术人员和业内人士看来，上述区块链概念手机并未说清楚应用了何种具体的区块链技术，所谓的加密功能语焉不详，其技术在普通手机中也都有应用。而因为手机算力完全难与矿机匹敌，“手机挖矿”并不现实。
山东区块链应用技术研究院副院长赵永亮分析，智能手机已经遇到了瓶颈，“从这方面看，区块链手机有蹭热点之嫌”。尽管这些手机厂商争相给自己打上“区块链”的标签，但是在一些业内人士看来，这更像是一种“蹭热点”。
对此，区块链技术公司矩阵元的一名技术人员称，在没有详细信息的情况下，单纯从字面理解，所谓的“双域隔离”就是普通的存储和私钥存储隔离，属于硬件安全环境；“全域加密”就是把所有的东西都加密存储。“感觉啥都说了，又啥都没说。让人难以看懂想说明什么。”
能源区块链实验室首席战略官曹寅称，区块链被广泛看好的作用就是隐私数据的安全保护、价值传输、可溯源等，“但目前大多数应用区块链的硬件设备完全不需要这些功能。”
此外，目前区块链技术也还没有达到成熟阶段。曹寅认为，所有区块链硬件都是用物理设备解决数字世界问题，还没有到用物理设备解决物理问题的阶段，这一方面是因为区块链软硬件结合的技术不成熟，另一方面区块链本身的技术不成熟，“比如区块链的效率问题，还有区块链在高并发环境下的容错问题、在不同硬件环境下的兼容问题都需要解决。”
但是区块链应用于手机等智能硬件等领域并非不可行。“如果明确了如何将区块链集成到硬件上，有多少节点，用了什么样的共识机制和加密手段，这会让大众更信服。”曹寅说。
山东区块链应用技术研究院副院长赵永亮分析，智能手机经过近几年的发展，已经遇到一个瓶颈，对于一些非头部的传统厂商，没有新的增长和创新点了，“从这方面看，区块链手机更像是在炒噱头”。
