T153 开发板发布，多核异构 全接口适配多领域 |飞凌嵌入式

2025 年 9 月 24 日，飞凌嵌入式研发的 T153 开发板在 “全志工业生态研讨会暨 T153 芯片发布会” 正式上市。作为基于全志 T153 工业级处理器打造的系列产品，它包含 FET153-S 核心板与配套的 OK153-S 开发板，凭借全国产化优势、工业级可靠性及多核异构计算能力，成为工业控制、电力、新能源等领域复杂应用场景的理想选择。

全志 T153 是面向工业自动化领域推出的四核 SOC，专为交互终端、智能制造等工业设备量身打造，核心优势聚焦于架构设计与接口扩展性 —— 其采用多核异构架构，集成四核 Cortex-A7CPU 与单核 E907 RISC-V，能精准平衡 “计算性能” 与 “实时控制” 需求，既满足工业场景下的数据处理效率，又保障设备的实时响应能力；同时具备丰富的接口支持，不仅涵盖 3 路 GMAC（千兆以太网接口）、2 路 CAN-FD 接口及 1 路 8-/16-/32-bit Local Bus，可适配工业设备高速联网与多设备联动的需求，还支持 RGB/MIPI DSI/LVDS 接口，能灵活兼容不同显示设备，全面覆盖工业可视化场景。

在 2025 年 9 月下旬举办的 “2025 工博会” 上，全志 T153 处理器首次亮相，其生态认证伙伴飞凌嵌入式同步推出业内首个 T153 处理器 SoM 方案——FET153-S 核心板，该核心板通过邮票孔 LGA 连接器引出 CPU 所有引脚，便于用户根据特定应用场景灵活配置硬件。

其设计与性能全面贴合工业级标准，硬件配置及结构设计深度契合工业级需求，接口扩展性尤为突出， 3 路千兆以太网、2 路 CAN-FD 、10 路 UART、24 路 GPADC、6 路 TWI 及 30 路 PWM 接口，可灵活对接传感器、执行器、通信模块等各类外设，充分适配多样化工业应用场景。同时，整板采用工业级国产元器件，从核心器件到辅助组件实现全链路自主可控，既规避了供应链风险，也进一步保障了恶劣工业环境下的运行稳定性。

在结构设计与工艺上，核心板以 44mm×35mm 的精巧尺寸实现小型化部署，尺寸公差严格控制在 ±0.13mm，搭配 1.2mm 厚 8 层沉金 PCB 制版工艺，在紧凑空间内兼具高可靠性；连接方式上采用 “邮票孔 LGA 封装” 形式，共引出 185 个引脚，其中邮票孔引脚中心间距 1mm、LGA 封装引脚中心间距 1.27mm，让核心板与底板的连接更牢固，有效减少工业振动、冲击环境下的接触故障。

可靠性方面更是层层加码，核心板通过飞凌嵌入式自建的国家级标准千万级研发实验室全方位测试，涵盖物理环境试验（高低温、温度变化、湿热、盐雾、振动、冲击、碰撞、跌落等）、电磁兼容试验（静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、浪涌抗扰度、绝缘电阻等）及稳定性试验（复杂环境稳定性、接口一致性等），确保在极端温湿度、腐蚀性环境、机械应力及强电磁干扰下均能稳定运行，同时还提供 10~15 年持续供应保障，完美匹配工业设备 “长服役周期” 需求，避免因元器件停产带来的设备迭代成本增加。

OK153-S 开发板是 FET153-S 核心板的专属评估与开发平台，围绕 “便捷开发、全面测试” 的核心定位，打造了丰富且实用的功能配置。 显示方面，开发板配备 1 路 RGB LCD 接口，可充分满足设备的显示需求；扩展接口则丰富多元，涵盖 3 路 USB 2.0 HOST 接口、1 路支持存储与系统烧写的 TF 卡接口、2 路具备防护与自动收发控制功能的 RS485 接口，以及 1 路可适配 EC20 等 4G 模块的 Mini PCIE 接口，能灵活适配各类外设扩展场景。 调试功能上，开发板配备 TYPE-C DEBUG 接口（可分别调试 Cortex-A7 与 RISC-V 核心）及 JTAG/RJTAG 接口，为开发者提供便捷高效的调试通道；安全层面，支持可信模组插装（配备 20Pin 接口），可有效验证可信方案。 整体而言，该开发板适用于前期功能评估、硬件调试，以及驱动开发、应用程序测试等软件开发全流程，为 T153 系列产品的开发与落地提供高效支撑。

T153 开发板（由 FET153-S 核心板与 OK153-S 开发板组成）以国产化、工业级可靠、灵活扩展三大核心优势为支撑，为工业领域提供成熟稳定的硬件方案。该方案可快速适配多场景应用需求，高效助力客户项目落地，在工业自动化、智慧能源、智能交通等关键领域，持续提供高性能、高可靠的硬件支撑。 同时，其国产化特性还能帮助企业稳步推进核心硬件替代，有效降低供应链波动风险与项目开发成本，是工业领域用户追求高效、稳定、安全解决方案的卓越之选。