高密液冷智算集群激活算力新质生产力

9月3日,由无锡市工业和信息化局指导、无锡市滨湖区政府主办的第七届无锡太湖创芯会议在无锡(国家)集成电路设计中心举行。本届大会以"拥抱AI设计未来 共启IC创芯时代"为主题,吸引50余位行业顶尖专家、领军企业家齐聚一堂,共绘人工智能与集成电路深度融合的发展蓝图。

作为全国集成电路产业重要集聚地,无锡肩负着推动集成电路关键核心技术可控、构建自主完整产业链生态的重要使命。目前,无锡市滨湖全区集聚了链上企业200余家,2024年集成电路产业实现营收133.1亿元,增幅20.16%。

在成果发布环节,太初(无锡)电子科技有限公司(简称“太初元碁”)打造的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群作为重大创新产品亮相。

据介绍,太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群基于自研异构众核架构AI加速卡,采用高效液冷技术,打造出自主可控的高密智算底座,一个计算单元内集成16台2U8卡高密液冷服务器,共计128颗AI加速芯片,单机柜FP16精度下算力40P,INT8推理算力达80P,算力密度国内最高。同时,该智算集群空间利用率较传统方案提升100%,助力智算中心系统PUE值降至1.1。

高密液冷技术应用在智算领域是未来发展的必然趋势,太初元碁首席运营官乔梁在接受媒体采访时表示,随着人工智能应用的计算需求爆发式增长,硬件系统设计功耗大幅度提升,高效的散热解决方案成为算力基础设施落地的关键问题。高密液冷技术能够显著降低算力集群的PUE值,并提升计算芯片的稳定性以及计算性能(更高核心频率)。

近年来,我国持续夯实算力基础设施底座,智算算力规模不断扩大,数据表明,我国智算规模达788 EFLOPS(FP16)。据了解,智算算力爆发性增长使得功耗大幅度提升,传统风冷散热技术无法满足AI服务器高效率运转下的散热需求,而液冷作为冷却技术的一种,可以直接将AI服务器进行冷却。液冷技术由此成为智算中心的“必选项”甚至是“最优解”。

液冷或催生新的千亿级市场。此前,中国信息通信研究院发布的《智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)》显示,2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元,较2023年同比增长66.1%,预计2029年将突破1300亿元。

Teco SuperPod 128高密液冷智算集群除了采用高效液冷技术外,更大的亮点在其“高密 低碳”的设计。从性能来看,2U空间支持8颗T111液冷OAM模组,业界最高密度,释放最大AI算力,提高智算中心集成度。据了解,在传统AIDC(人工智能数据中心)中,同等计算节点下需要利用约4-5个机柜的空间才可布局,该高密液冷智算集群实现了空间利用率的极大提升,减少碳排放。同时,水路与电路分离,配置漏液检测,提高运维便捷度。

截至目前,太初元碁的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群已服务200余家高校与企业,支持超1200P算力需求,并在不同领域赋能产业转型与高质量发展。