AMD采用台积电2纳米工艺，Zen 6架构芯片2026年面世

据可靠消息来源透露，AMD计划采用台积电的先进制程技术，用于制造其下一代芯片。其中，计算芯片CCD将使用2纳米N2P工艺，而输入输出芯片IOD则将采用3纳米N3P工艺。

与当前Zen 5架构所使用的制程相比，这是一次重大的工艺升级。目前，计算芯片采用的是N4X工艺，而输入输出芯片则使用N6工艺。采用更先进的制程有望带来更出色的性能表现和更高的能效。

据目前掌握的信息，台积电预计将在2026年第三季度实现2纳米工艺的量产。据此推断，首批基于Zen 6架构的锐龙处理器或将在2026年底面世。值得一提的是，这一时间点与英特尔同期计划发布的Nova Lake-S系列处理器大致重合。尽管AMD新一代处理器的核心数量可能不及竞品，但它将继续保持与现有AM5平台的兼容性。

此前，有消息称下一代PlayStation主机PS6将搭载AMD下一代半定制的“Orion”APU芯片，该芯片配备8个Zen 6或更新架构的CPU核心，以及40至48个基于RDNA 5架构的计算单元，GPU频率预计超过3.0GHz。