全球十大晶圆代工Q2营收超417亿美元，台积电市占率近70%创新高

2025年第二季度，全球十大晶圆代工厂的总营收超过417亿美元，同比增长14.6%，创下历史新高。这一增长主要受到中国消费市场补贴政策推动的提前备货影响，同时，下半年智能手机、笔记本电脑、服务器等新产品需求上升，也带动了整体代工产能利用率和出货量的提升。

从企业表现来看，台积电以302.4亿美元的营收位列第一，同比增长18.5%，市场份额提升至70.2%，稳居行业首位，远远领先第二名企业。其市场占有率接近第二名的十倍，显示出其在全球晶圆代工领域的绝对优势。

三星排名第二，营收约为31.6亿美元，环比增长9.2%，市场占有率为7.3%。虽然增长幅度不及台积电，但仍保持稳定地位。

中芯国际受晶圆交付延迟和平均售价下滑影响，营收同比下降1.7%，约为22.1亿美元，市场占有率小幅下降至5.1%，维持第三名。

联电在晶圆出货量和平均售价双双上涨的带动下，营收环比增长8.2%，达到19亿美元，市场份额为4.4%，位列第四。

格芯因客户在第二季度启动新品备货，晶圆出货量增加，平均售价也有小幅提升，营收同比增长6.5%，达到16.9亿美元，市场份额为3.9%，排在第五位。

华虹集团旗下华虹宏力受中国消费补贴政策和芯片国产替代趋势推动，产能利用率上升，晶圆出货量增加，尽管平均售价略有下降，但整体营收仍实现4.6%的环比增长。若合并上海华力等业务，集团整体营收增长约5%，达到10.6亿美元，市场份额约为2.5%，继续保持第六名。

此外，世界先进、高塔、合肥晶合以及力积电也进入了全球前十的榜单。