台积电拟2026年上调高端芯片工艺价格，应对成本压力

据最新报道，台积电正计划在2026年对其高端芯片制造工艺的价格进行上调，预计涨幅在5%至10%之间。这一举措旨在应对来自美国关税、汇率波动以及整体供应链成本上升带来的压力。

台积电已将其2026年的初步报价通知了相关合作代工厂，涉及的制程技术包括5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等先进工艺。这也意味着，像英伟达、苹果等这类使用台积电高端芯片制造服务的主要客户，未来在芯片生产方面的支出将有所增加。

对于是否会采取涨价措施以缓解成本压力，台积电董事长曾以幽默的方式回应，表示“心里想的事情，嘴巴不能讲”，并未明确表态。

除了调整价格，台积电也在持续推进更先进的芯片制造工艺。据此前报道，该公司计划新建一座用于1.4纳米制程的工厂，预计将于10月正式动工。该项目总投资额估计在1.2至1.5万亿新台币之间，约合2796.4至3495.49亿元人民币。初期建设的两座厂房预计将在2028年进入量产阶段，未来还可能进一步延伸至1纳米工艺的开发与生产。