AMD新一代GPU研发提速，2.5D/3.5D chiplet架构或重塑高端市场格局
近期，有消息透露，AMD正在推进新一代GPU的研发，采用2.5D与3.5D chiplet架构封装技术。这一动向表明，该公司正积极布局下一代高性能图形处理器，旨在提升在高端GPU市场中的竞争力。
目前，基于RDNA 4架构的RX 9000系列显卡尚未能在高端桌面市场对主要竞争对手形成明显压力。旗舰型号RX 9070 XT的性能大致接近对手的中高端产品，显示出一定的性能差距。
然而，从最新传出的技术动向来看，AMD正在为未来的产品储备更具突破性的技术方案。Laks Pappu，作为AMD资深研究员兼SoC首席架构师，近日在其个人LinkedIn页面上透露了关于下一代GPU开发的一些关键信息。他是负责开发AMD服务器GPU及规划游戏领域Radeon架构的核心人物之一。
Pappu提到，他正在参与打造新一代具备竞争力、采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU。这也意味着，AMD在Navi4x之后的Navi5x系列产品中，有可能采用全新的多芯片封装设计。
这种技术的优势在于能够提升芯片之间的连接带宽和整体能效，特别适用于高性能计算和数据中心等对性能要求极高的场景。AMD正在探索多芯片与单芯片并行的架构路线，以满足不同性能层级和成本控制的需求。
尽管目前尚无明确的产品发布时间或具体型号公布，但从技术路线的调整来看，AMD显然正准备在高性能GPU市场重新发力。如果相关技术顺利落地，多芯片封装设计或将帮助AMD在保持合理成本的前提下，显著提升其产品在图形渲染与数据处理方面的综合表现。
