AMD研发布局曝光：2.5D/3.5D芯粒与单芯片GPU齐头并进
科技界消息，8月29日，有媒体报道指出，AMD资深研究员兼SoC首席架构师Laks Pappu在其社交平台个人资料中透露，公司正在开发新一代GPU产品，涵盖基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装技术的多芯片模块以及单芯片（monolithic）架构。这一动态被解读为AMD有意在未来产品中提升其在高性能GPU领域的竞争力。
目前，AMD所推出的基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡，在高端桌面市场尚未形成对主要对手的直接冲击。旗舰型号RX 9070 XT的性能大致与竞争对手中端产品相当。这一市场策略使得AMD在高端显卡领域保持相对保守的姿态。不过，最新的技术动向表明，公司正在积极布局下一代GPU的研发。
Laks Pappu目前负责AMD数据中心GPU的研发工作，并参与Radeon架构在云游戏领域的技术规划。在其社交平台更新的内容中，提到了Navi4x和Navi5x两代产品的发展计划。其中，其个人介绍中提到，正在参与“打造基于多种封装技术的下一代具备竞争力的2.5D/3.5D芯粒封装及单芯片图形SoC”。
2.5D与3.5D封装技术能够显著提升芯片之间的互联带宽并优化能效表现，尤其适用于高性能计算和数据中心等对性能要求较高的场景。这也表明，AMD正同步推进多芯粒与单芯片两种架构的研发，以覆盖不同层次的市场需求。
尽管目前尚无关于具体产品发布时间或型号的官方披露，但业内认为，这一技术方向释放出AMD有意在未来重新参与高性能GPU竞争的信号。通过芯粒封装技术的持续演进，AMD有望在控制成本的同时，实现图形处理与数据计算性能的进一步提升。
