OPPO Find X9 Pro通过3C认证，搭载天玑9500芯片，预计9月预热10月发布
近日，OPPO旗下新机Find X9 Pro通过国家3C认证，确认支持80W快速充电功能。该机型预计将搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9500，成为首批采用该平台的智能手机之一，发布时间有望定于今年10月，不过从目前的节奏来看，很可能在9月就启动全面预热。
天玑9500采用了全新的Arm全大核架构设计方案，具体由1颗频率高达4.21GHz的Travis超大核、3颗3.50GHz的Alto超大核以及4颗2.7GHz的Gelas大核组成，图形处理方面则配备Mali-G1-Ultra MC12 GPU，图形渲染能力进一步提升。其中，Travis和Alto均为基于Arm Cortex-X9系列设计的超大核心，Gelas则来自Cortex-A7系列大核。该架构不仅显著提高了每周期指令数（IPC）的性能，还实现了能效的大幅提升。
新一代GPU采用全新微架构，显著增强光线追踪性能，可支持每秒100帧以上的光线追踪手游体验，同时有效降低功耗。此外，天玑9500的L3缓存提升至16MB，SLC缓存提升至10MB，并支持四通道LPDDR5x内存（最高10667Mbps）以及4 Lane UFS 4.1闪存标准。
在性能测试中，该芯片的Geekbench 6跑分表现亮眼，单核得分超过3900分，多核得分突破11000分，与前代平台天玑9400相比，单核性能提升达34.5%，多核性能提升19.6%。
在硬件配置方面，Find X9 Pro将配备一块6.78英寸1.5K分辨率OLED屏幕，支持120Hz刷新率。影像系统方面，该机后置三摄组合，包括索尼5000万像素主摄、5000万像素超广角镜头以及三星2亿像素潜望式长焦镜头，可提供3倍光学变焦能力。前置摄像头为5000万像素。
手机内存方面，将提供16GB运行内存与512GB存储空间组合，电池容量达到7550mAh，支持80W有线快充和50W无线快充。
