NVIDIA下一代数据中心GPU Rubin与CPU Vera成功流片，预计明年发布

NVIDIA近日传来好消息，在公布亮眼财报之后，公司确认下一代用于数据中心的GPU Rubin和CPU Vera已在台积电流片成功，预计将在明年如期发布。

公司首席财务官Collette Cress透露，Rubin平台相关的芯片已进入晶圆制造阶段，这其中包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换芯片，还有用于整合封装的硅光芯片。她指出，Rubin GPU将在明年正式进入大规模量产阶段。

芯片制造中的“流片”是设计过程的关键节点，一旦成功，意味着设计符合预期，接下来便可进入样品试产阶段，进行各项测试、验证与优化。

Rubin GPU与Vera CPU早在去年中旬就已正式公布。其中，Rubin将作为现有Blackwell架构的下一代产品，并将取代即将推出的Blackwell Ultra。Rubin的名字源自美国著名女性天文学家Vera Rubin，新架构将采用HBM4高带宽内存，初期为8堆栈配置，首款型号为R100，采用台积电3nm EUV工艺制造。

据规划，Rubin系列在2027年还将推出升级版Rubin Ultra，内存堆栈增加至12层，带宽和容量均有进一步提升。若无意外，Rubin平台将延续Blackwell的市场定位，同时面向数据中心及消费级市场，未来RTX 60系列显卡也将基于该架构打造。

此外，Vera CPU与Rubin GPU将组合成新一代超级芯片方案，并支持第六代NVLink互连技术，总带宽可达3.6TB/s。配套的CX9 NIC网卡也将升级，支持1600Gbps的数据传输速率，即160万兆比特每秒，为下一代高性能计算与AI应用提供更强大的网络支持。