台积电美国芯片制造初见成效，先进制程布局稳步推进

今年第二季度，台积电凭借在先进制程技术上的领先优势，实现了亮眼的财务表现。公司税后净利润达到3982.7亿新台币，较去年同期增长超过60%，净利润率高达42.7%，显示出强劲的盈利能力。

更值得注意的是，台积电在美国的芯片制造投资开始显现成效。其美国子公司当季实现了42.3亿新台币的税后利润，尽管这一数字在公司整体利润中占比不大，但意义深远，标志着美国芯片制造布局迈出了关键一步。

根据规划，台积电在美国的总投资将达1650亿美元。即便有美国芯片法案提供的数十亿美元补贴，这笔投资的规模依然庞大，也让外界对这笔资金的回报产生诸多疑问。

在美国发展先进半导体制造并非易事。本土最大的半导体制造商英特尔近年来陷入困境，先进制程研发要么亏损严重，要么面临投资放缓甚至停滞的风险。在这样的背景下，台积电的美国工厂能够迅速实现盈利，无疑是一个积极信号，表明在美国进行高端半导体制造具备可行性。

过去有诸多报道指出，美国在建厂成本、人才招聘等方面存在显著挑战，特别是稳定的技术工人难以保障。台积电的实践则显示出，这些问题虽然存在，但并非无法克服。

目前，台积电在美国亚利桑那州建设的第一座工厂P1已经正式投产，采用的是4nm制程工艺，产能已被苹果、AMD等主要客户预订一空。第二座工厂P2将用于生产3nm工艺产品，目前建筑主体已完工，即将进入设备安装阶段，预计要到明年第三季度才能完成机台移入。

未来，台积电还计划在当地建设第三、第四座晶圆厂以及配套的先进封装测试设施。2nm乃至更先进的1.4nm工艺也将逐步转移到美国生产。根据公司规划，未来其至少有30%的先进制程产能将设在美国。