iPhone 17 Air机模曝光：超薄设计引关注

近日，一位博主发布了关于iPhone 17 Air的最新版机模展示视频。从视频内容来看，该机模与苹果最终量产版本十分接近。

据透露，iPhone 17 Air将取代以往的iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max一同亮相。按照惯例，新机型预计将在9月份正式发布。

从展示的机模观察，iPhone 17 Air采用了横向排列的相机模块设计，背部仅配备一颗4800万像素主摄，摄像头装饰区的设计类似于跑道形状，整体风格与某品牌新款手机相似。

实际测量数据显示，iPhone 17 Air的机身厚度为5.66毫米，包含摄像头凸起部分的厚度为10.44毫米，这使其成为苹果有史以来最轻薄的智能手机。

由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air将不再预留传统SIM卡插槽，仅支持eSIM网络配置方案。这种集成式芯片技术可直接焊接于主板之上，通过远程激活方式完成运营商服务接入，从而节省内部空间。

在操作组件方面，该机型保留了机械式音量调节键、操作按钮、专用快门按键以及USB-C充电接口。

性能方面，iPhone 17 Air将搭载新一代A19处理器，运行内存提升至12GB，电池容量或将控制在3000毫安时以内。