首款UALink芯片年底流片，生态扩展潜力大

6月24日消息，据台湾媒体报道，有市场消息称首款符合UALink规范的高速互联芯片最早有望于今年底完成流片。目前整个UALink阵营已有数十个项目正在推进，预计到2026年将有更多相关产品问世。

资料显示，尽管英伟达以IP授权的形式部分开放了其NVLink机架级架构互联技术，但对第三方仍设置了较严格的限制，仅支持半定制模式，即在NVLink Fusion架构中，CPU和ASIC两端中必须有一端来自英伟达。

相较而言，AMD主导推动的UALink生态则表现出更高的开放性，且在最大可支持设备数量方面也具备优势。由于英伟达在NVLink Fusion开放程度上未达业界此前预期，这为UALink生态的发展提供了良好契机，使该技术在未来具备更强的扩展潜力和增长空间。