台积电美厂首批晶圆出炉，先进封装仍倚重台湾

6月17日消息，根据台湾地区媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已经为苹果、英伟达和AMD等科技公司生产出首批芯片晶圆，这意味着美国本土在晶圆制造方面迈出了重要一步。然而，虽然晶圆制造已在美国落地，但先进封装技术仍然集中在台湾地区。据悉，英伟达的Blackwell系列GPU在完成晶圆加工后，仍需运回台湾地区进行后续封装。

报道指出，为了配合美国的制造产业政策，台积电亚利桑那工厂已承接大量订单，包括苹果的A16芯片、AMD第五代EPYC处理器以及英伟达B系列芯片的首批量产任务，初步产量已超过2万片晶圆。尽管如此，诸如CoWoS等先进封装技术目前仍主要依赖台湾地区的产能。为此，台积电已启动一项规模达千亿美元的投资计划，在美国筹建两座先进封装厂，但相关项目正式投产尚需时间。

随着全球芯片产业竞争加剧，先进封装已成为各大晶圆厂商争夺的重点领域。据了解，一片采用3纳米工艺的晶圆平均价格高达2.3万美元，一个批次的成本超过1700万新台币（约合414.4万元人民币）。由于封装环节一旦出现失误将造成巨大经济损失，因此只有具备高阶封装整合能力的企业，如台积电的CoWoS、英特尔的Foveros等，才能胜任此类高精度任务。

此外，苹果即将推出的A20芯片将成为首款采用2纳米制程并搭载WMCM封装技术的移动处理器。据业内人士透露，台积电的首条WMCM生产线将设于嘉义AP7厂区，预计到2026年底，该产线的月产能将达到5万片，主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等高端智能手机芯片的生产需求。