加特兰UWB赛道强势突破 Dubhe芯片引领数字钥匙丝滑体验
2025年6月6日,全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂成功举办“2025加特兰日”活动。活动以“通感融合,智启新程”为主题,吸引了众多行业内外人士的关注。在此次活动中,加特兰震撼发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWBSoC芯片——Dubhe(天枢星),标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。
加特兰核心竞争力铸就UWB新篇章
加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在活动上分享了加特兰多年来的核心竞争力。在他看来,加特兰具备车规级无线SoC开发能力、从半导体到系统的全方位技术积累、复杂数模混合芯片量产能力,以及“me-first”的创新文化。基于这些优势,以及对新型射频技术的深刻洞察与精准市场分析,加特兰于2023年组建了超百人的专职UWB研发团队,其中包括50位无线通信领域的资深专家。团队积极参与IEEE 802.15标准组织新标准的制定,目前拥有5位投票权成员,并利用在毫米波雷达领域十年积累的算法和天线技术赋能UWB。迄今为止,加特兰在UWB领域已申请60余项专利,其中包含2项标准必要专利。
加特兰书写UWB技术的全新里程碑在活动现场,加特兰先进连接产品线负责人肖俊明详细介绍了Dubhe芯片的四大创新特性:?标准领先?:Dubhe芯片支持最新的IEEE 802.15.4ab标准,该标准在物理层速率、测距包结构等方面进行了重大升级,为高精度测距和安全通信提供了坚实基础。?链路增强?:通过采用MMS(Multi-Millisecond)技术,Dubhe芯片实现了Link Boost链路增强模式,无遮挡环境下测距能力达到400米,相比现有标准大幅提升。?雷达集成?:Dubhe芯片业界首款支持2发4收雷达架构,提供多功能复用,可广泛应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景。?能效优化?:基于TSMC 22纳米工艺设计,Dubhe芯片相比现有主流产品功耗大幅降低,具备更长的待机时间和更稳定的性能表现。
