深扒天玑芯片发展之路，5G的三个关键期都少不了联发科的身影

从手机5G移动芯片开始商用到如今普及并高速发展，似乎每一个关键时期，都少不了联发科的身影。前不久，联发科召开天玑旗舰技术沟通会，针对多个方面的移动芯片技术提出了创新、前瞻性的见解，让市场看到了联发科对于5G移动芯片技术趋势的洞察和判断。这一次，又可以看到联发科在新的时期做出的创新与突破。

5G商用初期：率先推出集成式基带，5G省电、双卡技术领先

2019年，随着5G R15标准冻结和R16标准持续推进，5G移动芯片技术逐渐成熟，各家芯片厂商摸索着各自不同的发展道路，5G基带从外挂走向集成是重要趋势。在这一年，联发科发布天玑1000 5G移动芯片，成为首批发布5G移动SoC（集成5G基带）的芯片厂商。

天玑1000将5G基带集成于芯片中，带来了更高能效的5G网络连接，且5G性能和功能全面领先，并且带来了先进的5G双卡、5G Ultrasave省电技术，为行业贡献先进通信技术经验的同时，也逐渐开始奠定联发科在5G移动芯片领域的领先地位。