到2025年，中国大陆8英寸晶圆产能提升66%

LOT物联网讯 10月20日消息（南山）国际半导体产业协会SEMI最新统计显示，2021年来，8英寸晶圆厂产能缓慢增长，预计到2025年总产能增加20%。

其中，汽车和功率半导体元件的晶圆产能增幅最大，达到58%。SEMI指出，包括上海先进半导体、比亚迪半导体、英飞凌、安世半导体等大厂均已宣布8英寸晶圆厂新建计划，以满足不断增长的市场需求。

从国家和地区来看，到2025年，中国大陆8英寸晶圆新增产能66%，增幅最大。其次是东南亚增长35%，美洲增长11%，中国台湾增长11%，日本增长10%，韩国仅增长2%。

从8英寸晶圆总产能来看，中国大陆占比21%居首，日本、中国台湾位居第二和第三位。

从晶圆厂数量来看，2021年8英寸晶圆厂为211座，2025年预计为218座。