半导体产业去库存需要半年左右，高端测试机2023年交付

中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰 4 日在法说会上示警供应链库存压力大，影响客户对封测的需求，预估去库存需要半年左右时间。

据台媒《经济日报》报道，郑世杰认为造成供应链库存压力大的原因在于通货膨胀与终端产品销售不佳以及中国大陆各地封控措施，影响终端需求。

郑世杰表示，已与客户协商，延迟下半年高端测试机台至明年 2023 年交机，减轻折旧和产能稼动压力。

展望第 3 季，郑世杰表示，在产业不明朗的情况下，南茂运营动能偏相对保守，存储则维持第 2 季动能。