最多52核心！Intel下代Nova Lake-S CPU已在台积电2nm投片

7月14日消息，据报道，Intel新一代桌面处理器Nova Lake-S CPU已在台积电最先进的2nm晶圆厂完成投片。

Intel正在全力推进自家Intel 18A制程的量产，但仍将继续与台积电合作，以获得生产灵活性，避免因自身制造限制导致的延迟或短缺。

报道称，Nova Lake-S投片后将进入全面验证阶段，芯片将在实验室条件下进行严格测试，以确保在各种操作条件下的可靠性能，这一过程通常持续一个月。

验证成功后芯片才能开始量产，而量产本身也需要数月时间，因此，预计Nova Lake-S处理器的最终消费端产品将在2026年第三季度上市。

根据此前消息，Nova Lake-S系列处理器将提供三种配置，其中顶级SKU拥有52个内核，包括16个P核、32个E核和4个LPE内核。此外，还有28核和16核的配置，分别适用于不同性能需求的用户。

顶级SKU将包含两个计算Tile，每个Tile提供8个基于Coyote Cove的P-Core和16个基于Arctic Wolf架构的E-Core，低功耗Tile上还将有4个Arctic Wolf LPE内核。

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