18A工艺 又换接口！Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核

7月7日消息，Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。

下一代至强代号为Diamond Rapids，预计命名为至强7系列，将从工艺、架构上全面升级，和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺，预计2026年发布。

根据最新曝料，至强7系列将会有最多192个P核，比现在增加足足50％，终于超过AMD Zen5/Zen6家族的128个大核心。

这些核心分为四个模块，每个最多48核心，也就是可以做到满血开放，不需要再屏蔽一部分。

内存通道有两种，一是8通道，二是16通道，同样追上了AMD EPYC。

至强6系列首发支持MRDIMM，至强7系列将会支持第二代，频率最高可达惊人的12.8GHz，带宽简直恐怖。

至强7还会首次支持APX(先进性能扩展)指令集，继续全方位改进AMX(先进矩阵扩展)加速器，并原生支持更多浮点数据格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前，大多数推理负载在CPU上都运行得很好，至强7系列会重点加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。

此外，至强7系列还会首次支持PCIe 6.0，也标志着其第一次落地。

单颗热设计功耗最高500W，和现在的至强6系列保持一致。

至强7系列支持单路、双路、四路并行，单系统最多可以做到768核心1536线程，那就是足足2000W功耗。

不过，至强7将会再次改换接口，从现在的LGA7529，变为更庞大的LGA9324。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：