半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望从 25% 升至 35%

7 月 2 日消息，美国参议院当地时间 1 日以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。

而根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在 2026 年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到 35%。这一比例相较当前实行的 25% 明显提升，也高于法案草案阶段设想的 30%。

除对半导体企业的拨款和贷款外，投资税收抵免也是美国《CHIPS》法案“组合拳”中的关键部分。甚至由于抵税不设上限，该形式的支持力度在绝大多数情况下都超越了其它激励。

美国新一届政府任期内台积电、美光、格芯等半导体企业都承诺扩大投资，这虽然没有致使额外的《CHIPS》法案拨款，但也意味着更大规模的政府收入减计。